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Wi2Wi无铅环保产品,VC29移动设备晶振,V29T25000XCBB3RX低抖动晶振
Wi2Wi无铅环保产品,VC29移动设备晶振,V29T25000XCBB3RX低抖动晶振
VC29系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO振荡器多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
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进口威尔威晶振,VC07低相位噪声晶振,VC0726000XCCB3RX有源晶振
进口威尔威晶振,VC07低相位噪声晶振,VC0726000XCCB3RX有源晶振
VC07系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声晶振、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
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威尔威2520mm晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振
威尔威2520mm晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振
TV02系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Wi2Wi温补晶体振荡器,TC02低抖动晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振
Wi2Wi温补晶体振荡器,TC02低抖动晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振
TC02系列温补晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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AKER安基晶振,SMLN-221系列2520mm晶振,HCSL晶体振荡器
AKER安基晶振,SMLN-221系列2520mm晶振,HCSL晶体振荡器
差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型为：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗晶振，低耗能，低相位噪声等特性。
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台湾AKER晶振,VTON-221通信晶振,低功耗晶振
台湾AKER晶振,VTON-221通信晶振,低功耗晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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台湾AKER晶振,VTON-211超小型晶振,2016mm有源晶振
台湾AKER晶振,VTON-211超小型晶振,2016mm有源晶振
2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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AKER安基晶振,VTOF-221晶体振荡器,VCTCXO汽车级晶振
AKER安基晶振,VTOF-221晶体振荡器,VCTCXO汽车级晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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AKER安基晶振,VTOF-211导航晶振,压控温补晶体振荡器
AKER安基晶振,VTOF-211导航晶振,压控温补晶体振荡器
2016mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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AKER高质量晶振,TXON-221智能手机晶振,低功耗晶振
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温补晶振即温度补偿晶振（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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AKER安基晶振,TXON-211温补晶体振荡器,2016mm晶振
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温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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台湾AKER晶振,TXOF-221低功耗晶振,遥控器晶振
台湾AKER晶振,TXOF-221低功耗晶振,遥控器晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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台湾AKER晶振,TXOF-211温补晶振,汽车导航晶振
台湾AKER晶振,TXOF-211温补晶振,汽车导航晶振
2016mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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AKER安基晶振,SMAF-221汽车专用晶振,低功耗晶振
AKER安基晶振,SMAF-221汽车专用晶振,低功耗晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振
AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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AKER安基晶振,CXAF-221耐高温晶振,2520mm四脚贴片晶振
AKER安基晶振,CXAF-221耐高温晶振,2520mm四脚贴片晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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AKER安基晶振,CXAF-211蓝牙晶振,汽车电子晶振
AKER安基晶振,CXAF-211蓝牙晶振,汽车电子晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振
希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振
希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振,

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振
希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振

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智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


 

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希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

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为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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