高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
石英贴片晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温度补偿晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
超小型表面贴片型陶瓷晶振,最适合使用在通信电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.贴片晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
普通石英5032进口晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面石英贴片晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的SMD7050石英晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ECS-327TXO系列温度补偿晶体振荡器
TCXO温度补偿晶体振荡器正是为解决温度带来的频率漂移痛点而生,而ECS推出的ECS-327TXO系列,凭借成熟的温度补偿电路设计,较宽的频率覆盖范围,多封装规格可选,超低功耗,工业级宽温稳定性,标准化CMOS输出等综合优势,成为32.768kHz基准时钟赛道中极具竞争力的高精度TCXO方案,也是当前低功耗高精度RTC场景里被大量方案商,终端厂商选用的主流时钟器件之一.
IQXO-951宽压微型时钟振荡器是低功耗时序标杆
IQXO-951是IQD品牌聚焦低功耗,便携式,长效运行电子设备研发的高性能CMOS输出晶体时钟振荡器,精准对标物联网IoT终端,智能穿戴硬件,便携医疗设备,无线传感节点,微型工控模块,短距离通信模组等细分场景.产品摒弃传统振荡器高功耗设计架构,搭载IQD专利零电流待机+动态功耗调节技术,从电路架构,晶片选材,功耗管控,电压适配,温漂优化五大维度专项升级,在极致压缩功耗的同时,保留工业级频率稳定性与信号纯净度,真正做到低功耗不牺牲性能,微型化不缩减指标,宽电压不影响稳定.
该系列器件支持标准化SMD贴片封装,覆盖2.0×1.6mm,2.5×2.0mm,3.2×2.5mm多款行业主流微型尺寸,可兼容各类高密度PCB布局设计,完美适配轻薄化,微型化设备结构需求,无需占用大量布板空间,助力产品轻量化,集成化升级.全系符合RoHS,REACH环保认证,无铅环保,工艺成熟,量产稳定性强,完全适配全自动SMT高速贴片产线,是低功耗精密设备量产落地的高性价比标杆器件.
ECS超微型ECX-12R是一款非常紧凑的工业级时钟晶振
针对微型低功耗硬件的小型化,高精度,长续航,高可靠量产刚需,全球知名频率控制品牌ECSInc精准洞察行业微型时钟器件的选型痛点与技术短板,依托数十年石英音叉晶圆精密切割,低损耗晶体优化,微型气密封装,参数精密校准核心技术,重磅推出ECX-12R系列超微型SMD调谐叉石英晶体.该型号是ECS品牌面向轻量化智能硬件,低功耗时序场景,工业微型终端,车载小型电控场景打造的标杆级微型时钟晶体,以极致紧凑的2.0×1.2×0.6mm超小封装,行业领先的低ESR特性,高精度频率公差,-40℃~85℃全域宽温稳定运行,超低驱动功耗的全方位硬核优势,完美替代传统大尺寸时钟晶振与劣质微型晶体,兼顾微型化集成,高精度计时,低功耗续航与高量产性价比,是当下微型低功耗电子设备时序方案升级的优选核心器件.
Microchip晶振电源模块专为边缘计算场景定制研发
深耕工控供电,精密时序,嵌入式硬件领域数十年,Microchip微芯科技深度洞悉边缘计算场景的专属痛点,结合自身精密晶振时序技术与电源硬件研发优势,针对性推出新一代高密度边缘计算专用电源模块.该系列产品打破传统电源模块"体积大,能效低,时序弱,抗扰差"的固有局限,采用超高集成度一体化架构,极简模块化设计,能效优化算法,硬件级时序稳控技术,专为分布式边缘算力终端,紧凑型智能设备,高集成工控终端量身打造,完美适配边缘计算设备小型化,高算力,低功耗,高稳定,宽工况的核心需求,是新一代边缘设备供电升级的标杆级解决方案.可从容适配工业车间,户外机柜,车载边缘终端,野外测控节点等各类严苛复杂工况,长期无人值守连续运行无性能衰减,无参数漂移,无故障宕机,完美满足边缘计算设备长期稳定服役,低运维的核心要求.
Skyworks晶振领先蜂窝通信技术破解M2M核心难题
作为全球蜂窝通信与时序器件领域的标杆品牌,Skyworks深耕4G/5G蜂窝通信技术数十年,深度参与全球移动通信标准迭代,精准把握M2M机器间通信的场景特性与技术需求.依托自研DSPLL数字锁相环技术,精密晶圆工艺,超低抖动时序架构,Skyworks针对性打造适配M2M机器间蜂窝通信的专属晶振产品矩阵,完美解决传统器件的精度,稳定性,功耗,适配性短板,成为机器间智能互联的核心硬件支撑.
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