Microchip晶振电源模块专为边缘计算场景定制研发
随着5G通信规模化普及,工业物联网全面落地,AI人工智能轻量化迭代以及海量分布式终端的大规模部署,边缘计算已然成为智能制造,智能网联汽车,智慧城市,工业物联网网关,AI安防终端,分布式测控设备的核心算力底座.相较于传统云端集中式计算模式,边缘计算摒弃了数据上传云端,返回本地的滞后传输模式,直接在终端就近完成数据采集,实时算力运算,智能数据分析,本地决策输出,具备超低延迟,实时性极强,数据安全性高,带宽占用低,分布式部署灵活等核心优势,完美适配工业实时控制,车载智能感知,城市智能管控,野外无人监测等对时效,稳定性,安全性要求极高的应用场景,是工业4.0,万物互联,智能终端轻量化,集成化升级的核心支撑.但随着边缘设备向高算力,微型化,集成化,无人值守方向高速迭代,行业陷入了难以突破的技术矛盾:AI算力芯片,多路传感模块,高速通信单元的集成搭载,让设备整机功耗,发热负荷大幅攀升,而终端小型化,轻量化,紧凑型的设计需求,又极大压缩了PCB布局空间与散热空间.与此同时,绝大多数边缘计算设备长期部署在工业车间,户外露天,车载颠簸,高低温交变,高电磁干扰等复杂恶劣工况中,传统电源模块体积臃肿,能效转化率低,发热量大,抗干扰能力弱,供电时序漂移严重的短板被彻底放大,频繁引发设备算力降频,数据运算失真,间歇性宕机,无人值守离线,时序错乱等疑难故障,成为制约边缘计算设备稳定运行,小型化迭代,规模化量产,长期可靠服役的核心技术瓶颈.针对边缘计算行业普遍存在的供电集成度不足,功耗管控失衡,散热压力大,布局空间紧缺,复杂工况适配性差,供电时序不稳定等全链条痛点,Microchip微芯科技精准卡位边缘算力硬件升级赛道,依托数十年电源硬件研发与精密时序晶振技术积淀,重磅推出适配边缘计算全场景的新一代高密度电源模块.产品以超高集成硬件架构,智能动态能效管控,硬件级时序稳控,工业车规级高可靠设计为核心优势,从供电源头解决边缘设备功耗,散热,布局,时序,抗扰五大核心难题,为分布式边缘计算终端提供高效,稳定,紧凑,低耗,高精度的一体化供电解决方案.深圳康比电子有限公司作为Microchip进口晶振及电源模块系列产品官方授权正规一级代理商,专营全系原装正品Microchip高密度电源模块,配套精密时钟晶振及工控配套器件,深耕边缘计算,工业智能,车载电子领域多年,可为广大研发企业,设备厂商,工程服务商提供精准选型适配,样品测试验证,批量现货交付,定制技术支撑的一站式服务,全方位助力边缘计算设备高性能,高稳定,小型化迭代升级,咨询热线:0755-27876201.
边缘计算爆发式增长,传统电源模块暴露多重行业瓶颈
当下,全域智能化浪潮推动边缘计算设备进入高速迭代周期,产品形态全面向着微型化,超高密度集成,高阶算力,分布式部署,全天候无人值守的方向快速升级.传统单一功能的传感终端,普通工控设备逐步被淘汰,取而代之的是集成高端AI算力芯片,大容量存储单元,5G/千兆高速通信模块,多路高精度传感采集,本地智能决策系统的复合型智能边缘终端.无论是工业场景的边缘网关,产线AI视觉检测设备,多轴联动算力终端,还是车载领域的边缘域控制器,智能座舱算力单元,自动驾驶感知终端,亦或是智慧城市的智能交通节点,AI安防摄像终端,野外分布式测控机柜,硬件集成度大幅提升,功能逻辑愈发复杂,整机运行负荷持续走高,对底层供电系统的空间利用率,功耗控制,运行稳定性,时序精准度提出了前所未有的严苛要求.反观传统电源模块,普遍采用分立器件堆砌,低集成架构,老旧电路方案,需要搭配大量外围电容,电感,稳压,滤波器件才能正常工作,整体体积庞大,布局繁琐,占用PCB面积多,在边缘设备极度紧凑的硬件空间中难以适配,极易造成设备内部布局拥挤,散热通道堵塞,整机体积臃肿,完全无法满足当下智能终端小型化,轻量化,集成化,精致化的核心设计刚需,严重限制产品迭代升级与市场竞争力提升.
除了空间布局短板,传统电源模块的多重性能缺陷,更是直接制约边缘计算设备的算力发挥与长期运行可靠性,衍生出诸多行业疑难问题.首先是能效转化率偏低,发热积热严重.传统电源方案能效损耗大,在边缘设备高算力满载运行状态下,无效功耗大幅增加,设备内部积热严重,不仅造成能源浪费,整机功耗超标,高温环境还会直接触发算力芯片降频保护,导致AI运算速度下降,实时数据处理卡顿,设备响应延迟,大幅降低边缘终端的作业效率与实时性.其次是供电时序稳定性极差,精度不足.普通电源模块输出电压波动幅度大,工作频率随机抖动明显,搭配常规普通晶振使用时,时序基准精度低,抗扰能力弱,极易引发边缘算力芯片时序错乱,高速数据采样失真,AI智能决策逻辑出错,总线通信间歇性断连,设备无故重启等隐性疑难故障,这类故障复现概率低,排查难度极大,严重影响产品量产稳定性.最后是复杂工况适配能力薄弱.传统商用电源模块仅针对常温室内,洁净稳定的办公环境设计,未做工业级强化防护,无法抵御工业车间变频器干扰,高频电磁辐射,高低温剧烈交变,户外雨水湿热盐雾,车载长期震动冲击等复杂工况,长期无人值守连续运行后,极易出现电源器件老化,输出电压漂移,供电不稳定,模块宕机失效等问题,极大制约了边缘计算设备的规模化户外部署与长期稳定服役.
从核心技术逻辑来看,边缘计算的核心价值在于本地实时运算,毫秒级智能决策,多设备数据精准同步,而这一切功能的实现,完全依托于稳定纯净的供电系统与高精度,零漂移的时钟时序基准.电源模块作为设备整机的能量核心,其输出电压的稳定性,工作频率的精准度,动态负载的适配能力,抗环境干扰性能,直接决定算力芯片的运算精度,数据采样的准确性,多终端协同的同步性.传统设备采用的"普通电源+常规晶振"搭配模式,供电波动与时序漂移问题无法根治,供电系统与时钟系统无法形成协同稳定机制,在高算力,强干扰,宽温域的复杂场景中,极易出现数据错位,运算偏差,同步失效等问题,已然成为高端边缘算力设备迭代升级的核心桎梏.行业迫切需要一款高集成,高能效,低发热,高稳时序,强抗扰,宽温可靠的一体化电源解决方案,从硬件底层突破边缘计算设备的供电瓶颈,赋能产业高质量升级.
Microchip全新一代高密度电源模块,专为边缘计算场景定制研发
深耕工业供电系统,嵌入式硬件架构,精密时序晶振领域数十年,Microchip微芯科技深度扎根边缘计算产业,精准捕捉行业从"能用"向"好用,稳定,可靠,小型化"升级的核心趋势,吃透边缘终端空间受限,算力波动大,工况复杂,无人值守运行,时序精度要求高的专属痛点.依托品牌独家的电源硬件研发技术与精密时序晶振核心积淀,Microchip高稳定时钟振荡器针对性研发推出新一代高密度边缘计算专用电源模块.该系列产品彻底打破传统电源模块体积臃肿,能效低下,时序不稳,抗扰薄弱,工况适配差的固有行业局限,采用自研高集成芯片架构,一体化极简封装,智能动态能效优化算法,硬件级时序稳控校准技术,多重工业防护架构,专为分布式边缘算力终端,紧凑型AI智能设备,高集成工控终端,车载边缘算力单元量身定制,全方位适配边缘计算设备小型化,高算力,低功耗,低发热,高稳定,宽工况运行的核心需求,是当下新一代边缘设备供电系统升级的标杆级一体化解决方案.
在最核心的高密度集成架构层面,该系列电源模块实现了行业颠覆性升级.产品彻底摒弃传统电源分立器件堆砌的落后设计思路,采用Microchip自研专属高集成电源主控芯片与一体化精密封装工艺,将高压电源转换,高精度稳压输出,高频滤波降噪,硬件时序校准,过载过压过流防护,实时温度监测,负载动态适配等十余项功能,全部集成于微型一体化模块内部.无需客户外接大量电容,电感,稳压芯片,滤波电路等外围器件,硬件集成度实现跨越式提升.相较于传统分立电源方案,可直接节省40%以上的PCB核心布局空间,大幅简化硬件布线难度,规避布线干扰问题,彻底解决边缘设备硬件布局拥挤,散热空间不足,整机体积难以压缩的行业难题.完美适配微型边缘网关,嵌入式算力主板,紧凑型AI视觉终端,小型车载边缘控制器的轻量化,微型化设计需求,助力终端设备实现小型化,集成化,精致化的产品迭代,大幅提升产品外观与结构优势.
在智能能效管控与功耗散热优化层面,该模块搭载Microchip独家迭代的智能能效优化算法,支持超宽压输入,全程高精度稳压输出,整体能效转化率远超行业同级常规电源产品,即使在设备满载高算力运行工况下,依旧可以保持超高能效输出,大幅降低无效功耗损耗,从源头减少设备发热积热问题.针对边缘计算设备轻载待机,间歇运算,瞬时高负载,持续算力输出的多变运行特性,模块可智能识别设备运行状态,动态调节输出功耗与工作频率,实现负载自适应适配.在设备待机轻载状态下,自动降低功耗输出,降低待机能耗,实现节能降耗;在设备AI运算,数据采集,实时决策等高负荷工作状态下,瞬间满功率稳定输出,保障算力供电充足,持续,无压降.有效解决传统电源高温降频,算力卡顿,发热严重,功耗超标的痛点,大幅提升边缘设备持续算力输出能力与整机续航,节能性能.
在供电时序稳定与抗干扰性能上,该模块充分发挥Microchip无线传感模块晶振深耕精密晶振数十年的核心技术优势,成为区别于行业普通电源产品的核心亮点.模块内置专属硬件级时序校准单元,搭配专为边缘算力场景调校的高精度配套晶振,构建"电源稳压+时序稳频"双重稳定体系,实现供电电压超低波动,工作频率超低抖动,全程保持时序基准高度统一,精准,零漂移.从供电源头彻底杜绝电压漂移,频率错乱引发的算力芯片运算失真,高速采样数据偏差,多设备协同时序错位,本地智能决策错误,设备间歇性离线重启等隐性疑难故障.同时,产品采用进阶工业级抗干扰设计,内置多重EMI电磁滤波结构,全域电磁屏蔽层,浪涌脉冲防护,静电防护架构,可高效抵御工业车间高频变频器干扰,电磁辐射串扰,户外雷电感应干扰,车载电路高频扰动等复杂电磁环境影响,全方位保障边缘设备在恶劣工况下全天候稳定供电,算力持续在线,数据精准处理.
在宽工况环境可靠性方面,该系列电源模块严格遵循工业级+车规级双重质控体系设计,验证与量产,出厂前全程经过高低温循环交变,长时间高温连续老化,超低温存储测试,湿热盐雾腐蚀,高频机械振动,高强度机械冲击,电磁兼容抗扰,脉冲浪涌防护等上百项极限可靠性测试.产品支持超宽温域稳定持续工作,具备极强的抗老化,抗震动,抗冲击,抗湿热,抗电磁干扰,耐温漂能力,可从容适配工业车间高粉尘强干扰,户外机柜高低温暴晒雨淋,车载终端颠簸交变,野外测控无人值守,沿海高盐雾等各类严苛复杂工况.设备可实现长期7×24小时连续运行,无性能衰减,无参数漂移,无故障宕机,完美满足边缘计算设备规模化分布式部署,长期无人值守,低运维,高可靠的核心服役要求.
四大核心优势,全方位赋能边缘计算产业高质量升级
1,超高集成密度,精简设计,助力设备小型化迭代.Microchip以太网晶振新一代高密度电源模块采用一体化极简封装设计,高度集成各类电源功能与防护功能,无需繁杂外围配套电路,大幅精简设备硬件结构,缩减PCB布局空间,简化硬件设计流程.有效降低企业研发调试难度,缩短产品开发周期,减少外围物料成本与人工调试成本,彻底解决传统电源方案布局臃肿,空间占用大,结构设计受限的难题.完美适配当下边缘计算设备轻量化,微型化,高集成化的主流发展趋势,助力企业打造小巧精致,高性能,高性价比,高颜值的新一代边缘算力终端,大幅提升产品市场竞争力.
2,极致智能能效管控,长效稳定算力输出.依托先进的动态能效优化技术,模块实现行业顶尖能效转化能力,大幅降低设备无效功耗损耗与内部积热,从根源解决传统电源高负载发热严重,整机温升过高,算力强制降频,运行卡顿延迟等核心痛点.可精准适配边缘设备轻载待机,瞬时高负载,持续运算,间歇工作等多变工况,全程保障AI数据分析,实时智能决策,多设备协同运算,高频数据采集等高负荷场景下,算力持续稳定输出,数据处理精准高效,设备响应极速流畅,全面提升边缘计算系统的实时性,稳定性与作业效率.
3,硬件级时序稳控,杜绝数据偏差,提升运算精度.依托Microchip独家精密晶振时序技术深度赋能,模块构建硬件级供电与时序双重稳定体系,为边缘AI算力芯片,高速通信模块,高精度采样单元提供纳秒级精准时序基准.有效规避电压波动,频率抖动,时序漂移引发的运算误差,数据失真,逻辑错乱,同步失效等问题,全方位保障边缘设备本地数据处理,多终端时序同步,云端数据交互的精准性与一致性.为工业精密智能控制,安防AI图像研判,车载辅助安全决策,高精度测控等高端场景提供坚实的底层硬件支撑,杜绝精度偏差带来的作业隐患.
4,全场景宽温适配,长效服役,降低运维成本.凭借工业车规级超高可靠性,全方位抗扰能力与超宽温工作特性,该产品可完美覆盖全品类边缘计算应用场景,不受环境温度,电磁干扰,机械震动,湿热老化,盐雾腐蚀等恶劣因素影响.设备整机故障率大幅降低,彻底解决分布式边缘节点部署分散,运维难度大,故障频发的行业痛点,有效降低后期设备运维成本与售后压力,大幅延长整机设备服役周期,完全适配各行各业边缘终端大规模,无人化,长期化,稳定化的部署需求.
全场景落地,覆盖边缘计算核心应用赛道
凭借高密度集成,极致能效管控,高稳时序输出,强抗干扰,宽温高可靠的全方位硬核优势,Microchip振荡器新一代高密度电源模块可全面适配各类边缘计算核心应用赛道,成为各行业高端边缘算力设备升级迭代的核心优选器件.在工业智能制造边缘场景,可完美适配工业边缘计算网关,产线AI视觉缺陷检测终端,设备状态智能监测算力模块,柔性产线协同控制终端,稳定保障产线实时数据运算,多设备联动时序同步,智能调控精准落地,助力数字化车间,无人化工厂高效稳定运转;在智能网联车载边缘场景,适配车载边缘域控制器,智能座舱多媒体算力终端,自动驾驶感知融合算力模块,车身安全控制单元,有效精简车载设备体积,降低整车功耗,杜绝时序偏差隐患,全方位保障车载算力安全,稳定,精准输出;在智慧城市与安防边缘场景,适配AI智能安防摄像头,城市感知边缘节点,智能交通管控算力终端,园区智能监测设备,高效承载海量视频数据,传感数据的本地实时处理,稳定支撑城市精细化,智能化,高效化管控;在物联网分布式边缘场景,适配野外气象测控终端,5G微型边缘机柜,新能源光伏风电监测算力设备,水利水文监测终端,强效抵御野外高低温,风雨盐雾,电磁干扰等复杂工况,保障设备长期无人值守稳定运行;在高端嵌入式算力场景,适配各类紧凑型嵌入式算力主板,微型智能工控终端,便携式智能检测设备,全面助力设备小型化,高性能,低功耗,高可靠升级迭代.
康比电子原厂正品赋能,一站式助力边缘计算设备升级
作为Microchip微芯科技官方授权一级代理商,深圳康比电子有限公司长期深耕高端精密时钟晶振,工业电源模块,工控配套元器件供应链领域,专注服务工业自动化,边缘计算,智能网联汽车电子设备晶振,智慧城市,物联网智能终端,精密测控设备等高新技术产业.公司深耕行业多年,深度吃透Microchip高密度电源模块的底层技术原理,核心性能优势,工况适配逻辑与时序匹配特性,精准熟知各类边缘计算设备的研发痛点,功耗优化难点,时序稳定刚需,复杂工况适配难题与量产交付需求,积累了大量高端算力设备配套,方案调试,项目落地的实战经验,可针对不同应用场景,不同精度等级,不同功耗需求,为客户提供专业化,场景化,定制化的全套硬件配套解决方案,精准解决客户研发与量产难题.
我司所有在售Microchip新一代边缘计算专用高密度电源模块及配套高精度原装晶振,均为原厂直采,全新原装正品,严格杜绝翻新件,散新件,拆机件,次品及假货,产品品质全程可控,可溯源.每批次产品均可提供完整有效的原厂授权资质证书,出厂权威检测报告,产品性能参数手册,可靠性测试数据,合规溯源文件,完全满足企业新品研发测试,项目审厂,资质认证,科研申报,规模化量产的全套合规要求.针对市场热门型号,高端定制型号及紧缺型号,我司提前锁定原厂产能,批量囤货备货,库存充足,型号齐全,品类完善,支持小批量样品速发,大批量量产现货交付,极速响应客户研发试样,方案调试,批量投产的紧急供货需求.
同时,康比电子组建了专业的高端器件技术服务团队,具备扎实的电源硬件架构,能效优化,精密时序,抗干扰调试技术功底,可为广大客户提供一对一精准器件选型,边缘设备功耗方案优化,时序稳定性调试,复杂工况适配答疑,免费样品申请,批量阶梯优惠报价,长期锁价定制供货,原厂技术对接支撑等全流程一站式服务.精准解决行业普遍存在的边缘电源选型匹配度低,设备功耗优化不到位,时序漂移不稳定,复杂工况抗扰能力不足,高端器件供货周期长,产品品质无保障,项目合规资料缺失等核心痛点,全方位助力企业打造高密度,低功耗,低发热,高稳定,高精度的新一代边缘计算智能设备,加速产品技术迭代,提升产品核心竞争力,推动产业高端化升级.
如需查询Microchip新一代边缘计算专用高密度电源模块全系型号详细参数,官方技术手册,场景适配方案,配套高精度晶振选型方案,或申请工程测试样品,咨询批量采购优惠价格,洽谈长期战略合作供货,欢迎随时致电咨询:0755-27876201.深圳康比电子有限公司始终秉持正品为本,专业赋能,高效服务,诚信共赢的核心经营理念,专注为各行业边缘计算研发项目,科研创新项目,规模化量产项目保驾护航,携手广大客户深耕边缘计算前沿技术应用,助力国内智能硬件,工业算力,物联网,智能网联产业高质量,高性能,高可靠性升级发展!
Microchip晶振电源模块专为边缘计算场景定制研发
|
DSC1101CM1-005.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
5MHz |
|
DSC1001DI5-080.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
80MHz |
|
DSC1123CE5-100.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1122NI5-025.0020 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
25.002MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1102CI5-150.0000T |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1102CI5-150.0000T |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1102CI5-150.0000T |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1103CI5-224.8200 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
224.82MHz |
|
DSC1123AL1-150.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1122AI5-025.0020 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
25.002MHz |
|
DSC1123BI5-156.2500T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1123BI5-156.2500T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1123BI5-156.2500T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1103CL5-106.2500T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
106.25MHz |
|
DSC1103CL5-106.2500T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
106.25MHz |
|
DSC1103CL5-106.2500T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
106.25MHz |
|
DSC1124CI1-156.2500TA |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1124CI1-156.2500TA |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1124CI1-156.2500TA |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1103BL5-062.5000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
62.5MHz |
|
MX553BBA312M500 |
Microchip |
MX55 |
XO (Standard) |
312.5MHz |
|
DSC6111CI1A-016.0000 |
Microchip |
DSC6100 |
MEMS |
16MHz |
|
DSC1001CL2-012.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
12MHz |
|
DSC1001DI1-050.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
50MHz |
|
DSC1001DI1-024.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
24MHz |
|
DSC1001DI1-025.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
25MHz |
|
DSC1001CI2-033.3300 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
33.33MHz |
|
DSC1001DI5-100.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1001DL5-025.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
25MHz |
|
DSC1001CE2-006.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
6MHz |
|
DSC1001CI1-050.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
50MHz |
|
DSC1001CI2-012.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
12MHz |
|
DSC1001CI2-033.3333 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
33.3333MHz |
|
DSC1001CI5-004.9152 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.9152MHz |
|
DSC1122CI5-200.0000 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
200MHz |
|
DSC1001CI1-048.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
48MHz |
|
DSC1001CI1-026.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
|
DSC1001AI2-050.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
50MHz |
|
DSC1001AL2-027.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
27MHz |
|
DSC6083HE1A-032K800T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.8kHz |
|
DSC6083HE1A-032K800T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.8kHz |
|
DSC6083HE1A-032K800T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.8kHz |
|
DSC6011HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6011HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6011HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6013HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6013HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6013HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6083HI2A-002K000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2kHz |
|
DSC6083HI2A-002K000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2kHz |
|
DSC6083HI2A-002K000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2kHz |
|
DSC6083CI2A-032K768 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.768kHz |
|
DSC6001CI2A-016.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
16MHz |
|
DSC6003CI2A-012.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
12MHz |
|
DSC6003CI2A-024.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
24MHz |
|
DSC6003CI2A-016.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
16MHz |