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: SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振

SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：SG5032CCN，编码为：X1G004471000700，频率容差：±50ppm，频率：25MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：4.500V to 5.500 V，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安装，四脚贴片晶振，SPXO晶体振荡器，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
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: X1G0036910021晶振,VG-4512CA 148.351600 MHz JHCT,LV-PECL晶振

X1G0036910021晶振,VG-4512CA 148.351600 MHz JHCT,LV-PECL晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG-4512CA，编码为：X1G0036910021，频率为：148.351600MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出VCXO晶体振荡器，差分晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。7050贴片晶振应用于：通讯设备，光纤通道，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备等应用。
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: SPXO晶体振荡器SG3225EEN,X1G005221002400,LV-PECL输出6G通讯晶振

SPXO晶体振荡器SG3225EEN,X1G005221002400,LV-PECL输出6G通讯晶振，日本EPSON爱普生晶振SG3225EEN，编码为：X1G005221002400，频率为：166.015625MHz，小体积尺寸3.2x2.5mm，是一款小体积六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，SPXO石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低损耗，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。差分晶振常用的输出方式分为LVDS，LV-PECL，HCSL三态输出模式，爱普生SG3225EEN晶振则是LV-PECL输出差分晶振，爱普生SG3225EEN差分晶体振荡器，高品质，满足不同产品需求可提供频率稳定偏差+-20PPM，+-50PPM，+-100PPM，多种选择.低消耗电流，工作温度可达到-40~+85以及-40~+105℃，具有低相位抖动，在电源电压最低时，震荡启动时间所需时间仅0秒。
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$X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ$: X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ

X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ，尺寸为2520mm,频率为38.4MHZ,电压1.6V~2.2.V，支持输出CMOS，有源晶振,SPXO晶体振荡器,爱普生晶振,石英晶体振荡器，有源贴片晶振,日本进口晶振，低电压晶振，低耗能晶振，高质量晶振，OSC振荡器，可穿戴设备晶振，无线模块晶振，北斗模块晶振，蓝牙音响晶振，汽车专用晶振，X1G0036410013晶振，X1G0036410019晶振。
有源晶体振荡器产品主要被广泛应用于可穿戴设备，无线模块，蓝牙音响，投影仪，汽车等领域。X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ.
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: 威尔威VCXO晶体振荡器,VC05北斗导航晶振,VCT525000XCBB3RX六脚贴片晶振

VC05系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器

2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Vectron晶振,SPXO晶振,VT-800石英振荡子

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温度补偿晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Vectron晶振,压控晶体振荡器,VX-805进口石英晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Vectron晶振,普通有源晶振,VC-801振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的TCXO晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB3C1228T晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,VG7050CAN晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
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: 康纳温菲尔德晶振,贴片晶振,TX214晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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[新闻资讯]KDS大真空DSO1612AR表面贴装晶体振荡器全解析2026年10月19日 11:13: KDS大真空DSO1612AR表面贴装晶体振荡器全解析
在微型化硬件浪潮之下,PCB空间寸土寸金,时钟器件的体积,功耗,稳定性,抗干扰能力直接决定产品的体验与可靠性.KDS大真空DSO1612AR,作为1612封装超薄表面贴装SPXO晶体振荡器,以1.6×1.2×0.5mm超小体积,宽电压供电,低功耗削峰正弦输出,三态门控,消费/车规双版本,气密石英封装,成熟稳定的量产工艺,覆盖TWS穿戴,IoT无线模组,车载微型模块,便携医疗,影像数码等海量应用场景,平衡了微型尺寸,时序精度,EMI性能,长期可靠性四大核心需求,是当前超小型有源晶振赛道经过多年市场验证的成熟优选型号.; 阅读（78）标签：KDS大真空晶振|DSO1612AR晶振|有源晶振

[新闻资讯]Q-Tech推出QT8220全频段多输出TCXO晶体振荡器2026年05月26日 10:32: Q-Tech推出QT8220全频段多输出TCXO晶体振荡器
针对行业多频时钟集成难题与传统TCXO产品的性能短板,高端航天军工,商用高可靠晶振标杆品牌Q-Tech重磅技术革新,正式推出QT8220系列全频段多输出TCXO晶体振荡器.作为业内首款实现全频段覆盖+多路独立输出的创新型温补晶振,QT8220系列彻底打破传统TCXO单一频段,单一输出的产品局限,以一体化集成设计,全域频率适配,多路独立稳定输出,超低相噪,高频率稳定度的硬核优势,重塑通用及高端精密时钟器件的应用标准,为多模块集成设备,多频段射频系统,复杂时序同步设备提供极简,高效,高可靠的一站式时钟解决方案.; 阅读（97）标签：有源晶体振荡器|进口晶振|Q-Tech温补晶振

[新闻资讯]HELE台湾加高TCXO与OCXO晶体振荡器全面对比2026年05月11日 17:26

HELE台湾加高TCXO与OCXO晶体振荡器全面对比
在电子设备向高精度,高稳定,长续航方向快速升级的当下,晶体振荡器作为核心频率控制单元,直接决定了设备的信号同步精度,运行稳定性与核心性能上限.其中,温度补偿晶体振荡器(TCXO)与恒温控制晶体振荡器(OCXO)作为中高端频率控制器件的核心代表,凭借出色的温度稳定性的与频率精准度,广泛应用于通信,精密仪器,工业控制,卫星导航等多个核心领域.HELE台湾加高作为全球知名频率控制品牌,深耕晶体振荡器领域数十年,其研发生产的TCXO与OCXO产品,凭借严苛的品质管控,领先的技术优势,成为全球中高端电子设备厂商的优选元器件.

阅读（63）标签：温度补偿晶体振荡器|恒温控制晶体振荡器

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