晶振技术
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的SMD7050石英晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
晶振技术
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振技术
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术C3292-16.0000,C3292,16MHz,7050mm,Crystek高性能晶振，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C3292系列晶振，编码：C3292-16.0000，频率：16.000MHz，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5V，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，有源晶振，7050晶振，SMD晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高精度，高品质等特点。提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围：通讯设备晶振，无线网络晶振，数字视频，医疗设备晶振，安防设备晶振，智能家居晶振，千兆以太网等应用。
晶振技术C3291-12.288,C3291,12.288MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，美国进口晶振，型号：C3291系列晶振，编码：C3291-12.288，频率：12.288MHz，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5V，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟石英晶体振荡器，工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计，提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围：通讯设备晶振，无线网络晶振，数字视频，存储区域网络，宽带接入，以太网、千兆以太网等应用。
晶振技术C3290-24.000,C3290,7050mm,24MHz,Crystek时钟振荡器，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C3290系列晶振，编码：C3290-24.000，频率24MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5V，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器，HCMOS输出晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟振荡器，工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计，提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围：数字视频，SONET/SDH/DWDM，存储区域网络，宽带接入，以太网、千兆以太网等应用。
晶振技术
SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：SG5032CCN，编码为：X1G004471000700，频率容差：±50ppm，频率：25MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：4.500V to 5.500 V，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安装，四脚贴片晶振，SPXO晶体振荡器，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
晶振技术X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,爱普生7050mm有源晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：VG7050CDN，编码为：X1G004861000800，频率容差：±50ppm，频率：122.880 MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：3.135V to 3.465V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，六脚贴片晶振，VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低相位噪声晶振，低耗能等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
晶振技术VCXO,X1G004861001200,7050mm,VG7050CDN,148.5MHz,EPSON振荡器，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：VG7050CDN，编码为：X1G004861001200，频率容差：±50ppm，频率：148.5 MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：3.135V to 3.465V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，六脚贴片晶振，CMOS输出晶振，VCXO压控晶体振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：移动通讯晶振，罗拉模块晶振，无线蓝牙晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
晶振技术VG7050CDN,X1G004861000600,7050mm,125MHz,EPSON压控晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：VG7050CDN，编码为：X1G004861000600，频率：125MHz，CMOS输出晶振，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：3.135V to 3.465V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
晶振技术
GED小尺寸振荡器,6035mm,SMD600.3C(E/D)-30.000MHz,SMD600系列晶振,欧美进口晶振,有源晶体振荡器,OSC振荡器,6035mm有源晶振,SMD振荡器,30MHZ时钟振荡器,有源贴片晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率30MHZ,低电压晶振,低功耗晶振,低相位晶振,微波通信晶振,空中雷达晶振,测试设备晶振,医疗设备晶振,物联网晶振.
晶振技术7050mm,100MHZ,SMD100.3C(E/D)-100.000MHz,GED有源振荡器,SMD100.3系列,美国有源晶振,有源贴片晶振,7050晶体振荡器,SMD振荡器,100MHZ有源晶振,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,尺寸7.0×5.0mm,频率100MHZ,电压3.3V,低电压晶振,低功耗晶振,低抖动晶振,航空航天晶振,数字设备晶振,多媒体设备晶振,无线设备晶振.
晶振技术
SMD100.3C(E/D)-50.000MHz,7050mm,GED低电压晶振,50MHZ振荡器,美国进口晶振,GED有源晶振,石英晶体振荡器,有源贴片晶振,OSC晶振,7050mm有源振荡器,时钟振荡器,四脚有源晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率50MHZ,电压5.0V,低电源电压晶振,低抖动晶振,低相位晶振,高性能晶振,智能家居晶振,测试设备晶振,仪器仪表晶振,视听设备晶振.
晶振技术
AXE3225P‐33‐50-150.000MHz,AXTAL有源差分晶振,150MHZ,3225mm,德国进口晶振,AXTAL振荡器,OSC差分晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,150MHZ有源振荡器,LVPECL输出振荡器,差分晶体振荡器,SMD差分振荡器,3225小体积晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率150MHZ,输出逻辑LVPECL,低相噪晶振,低电压晶振,便携式设备晶振,通信模块晶振,测试设备晶振,微波通信晶振.
晶振技术
DSC1033是3.3V固定频率MEMS基于PureSsilicon™振荡器。可以是工厂编程为从1到的任何频率150MHz。DSC1033有源晶振包含全硅谐振器非常坚固，几乎对应力相关骨折免疫，常见于基于晶体的振荡器。在不牺牲当今所需的性能和稳定性系统，无晶体设计允许更高级别的可靠性，使DSC1033适用于坚固耐用、工业级和便携式应力、冲击和振动的应用会损坏基于石英晶体的系统。Microchip振荡器,DSC1033CE2-050.0000,50MHZ,DSC1033,3225mm.
晶振技术
406系列有源晶振,米利伦TCXO晶振,3225mm小体积振荡器，尺寸3.2x2.5mm，频率10~52MHZ，加拿大进口晶振，MTI-milliren石英振荡器，3225mm温补振荡器，四脚有源振荡器，石英温补晶振，TCXO晶振，贴片温补振荡器，高质量有源晶振，高性能有源晶振，低损耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，室外基站有源晶振，北斗定位有源晶振，通讯模块有源晶振，智能家居有源晶振，网络设备有源晶振，以太网有源晶振，具有超高的可靠性能。
温度补偿晶振产品超级适合用于室外基站，北斗定位，通讯模块，智能家居，网络设备，以太网等应用领域。406系列有源晶振,米利伦TCXO晶振,3225mm小体积振荡器.
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