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DSX321G多媒体设备晶体,KDS晶体,1N230000AB0C晶振

DSX321G多媒体设备晶体,KDS晶体,1N230000AB0C晶振

频率:30MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


日本大真空晶振,DSX321G导航系统晶体,1N227000BB0AK无源谐振器

日本大真空晶振,DSX321G导航系统晶体,1N227000BB0AK无源谐振器

频率:27MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


大真空进口晶体,DSX321G汽车音响晶振,1C241600CDAA晶振

大真空进口晶体,DSX321G汽车音响晶振,1C241600CDAA晶振

频率:41.6MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


DSX321G水晶振动子,KDS日本晶振,1C240000AB0G晶振

DSX321G水晶振动子,KDS日本晶振,1C240000AB0G晶振

频率:40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS大真空晶振,DT-26圆柱晶体,1TD1001HNS001晶振

KDS大真空晶振,DT-26圆柱晶体,1TD1001HNS001晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英圆柱32.768K晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.


DT-26无源插件晶体,KDS晶振,1TD125BFNS001晶振

DT-26无源插件晶体,KDS晶振,1TD125BFNS001晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件圆柱32.768K晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.


DT-26圆柱晶体,日本大真空晶振,1TD075BHNS001晶振

DT-26圆柱晶体,日本大真空晶振,1TD075BHNS001晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.


日本KDS晶体,DT-26插件晶体,1TD125BHNS001晶振

日本KDS晶体,DT-26插件晶体,1TD125BHNS001晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.


大真空晶振,DT-26插件晶体,1TD060DHNS014谐振器

大真空晶振,DT-26插件晶体,1TD060DHNS014谐振器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.


KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,3225无源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,3225无源晶振

频率:12~50MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

大真空晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,汽车级贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型无源石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振

频率:16~20MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,2016热敏晶振

频率:19.2MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片进口无源晶振产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,MHZ谐振器

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,MHZ谐振器

频率:32~96MHZ
尺寸:1.2*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型日本进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

频率:7~70MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0U晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0U晶振

频率:7.9~64MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技术
参数资料

3225晶振低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振

频率:12~64MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

频率:24~50MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技术
参数资料

日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



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