1。介绍
Statek Crystal和振荡器是密封的低热质量器件，在进行焊接之前需要特别注意。为避免损害密封件的完整性或损坏装置，温度在最长允许时间内不得超过最大允许峰值温度。
在此，我们为最高工作温度为200℃或更低的表面安装设备提供建议。对于通孔和高温器件，请联系工厂。在第二节中，我们介绍了一般准则。在第3节中，我们按设备系列总结了指南。在第4节中，我们提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5节中，我们注意到不遵守这里给出的准则的一些后果。
2。一般准则
对于最高工作温度为200°C或更低的表面贴片晶振装器件，我们建议回流焊温度、时间和斜坡率不要超过表2中给出的限制。图1中给出了这些器件的可接受的焊料回流分布的示例。
statek为其表面安装设备提供了表1中给出的五种终端选项。
表1。短消息终止选项
SM1终端是镀金焊盘，回流焊轮廓不得超过表2中给出的最大允许温度、时间和速率，以避免损坏器件。
SM2和SM3端子包含sn63pb 37焊料，而SM4和SM5端子包含无铅Sn基焊料。在这四种情况下，回流焊
轮廓必须既足够热以熔化终端的焊料，又不能太热以至于损坏器件。
3。按设备系列列出的指南
3.1。CX表面贴装晶体
所有CX系列表面贴装(SM)晶体都具有高温焊料密封边缘。保持峰值温度低于260℃，以避免焊料回流。
3.2。表面安装振荡器
尽管Statek的许多表面安装振荡器都具有无焊密封，但对于最大工作温度为200℃或更低的石英晶体振荡器，我们建议在所有情况下将峰值温度保持在260℃以下，以避免损坏振荡器IC，并避免回流那些具有焊料密封的振荡器的焊料。
4。手工焊接注意事项
手工焊接晶体时(例如，在原型制作过程中)，避免烙铁接触密封边缘或盖子本身。此外，使用细头烙铁，或者更好的是双头SMD烙铁(最好带有温度控制)。
5。不遵守表2所列准则的后果
如果超过表2中给出的最高温度/时间，可能的后果是
1。焊料密封的回流。这应该被认为是灾难性的失败。例如，具有真空内部的晶振将使熔融焊料被迫进入封装内部。这种焊料不仅是污染物(例如音叉晶振短路的潜在原因)，通常还会导致频率异常低(数百或数千ppm )，电阻异常高。此外，随着密封现在被打破，频率和电阻可以随着时间快速变化。
2。异常频率偏移。使晶体或振荡器经受过高温度(或过高时间的可接受温度)可能导致不可接受的频率偏移。
表2。最高工作温度为200℃或更低的Statek表面贴装晶体和石英晶体振荡器的最大回流焊温度/时间/速率
设备系列示例成员最大温度/时间最大斜坡率
图1。最高工作温度为200℃或更低的Statek表面安装晶体和振荡器的可接受焊料回流曲线
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