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爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,温补晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,温补晶振

频率:32.0MHz,37...
尺寸:1.2 × 1.0... pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


TXC晶振,贴片晶振,8J晶振

TXC晶振,贴片晶振,8J晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型的1210贴片晶振具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,MHZ谐振器

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,MHZ谐振器

频率:32~96MHZ
尺寸:1.2*1.0*0.... pdf 晶振技术
参数资料

小型日本进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT104晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT104晶振

频率:36~80MHZ
尺寸:1*.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-3T晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-3T晶振

频率:26~52MHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-327VT晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327VT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振

频率:12~54MHz
尺寸:1.2.1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振

频率:27120~3200...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.


京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振

频率:37400~5200...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

频率:26~52MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.


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