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无源晶体产品主要应用范围:电脑、调制解调器、通讯设备,轻薄的设备,工业广泛的温度应用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通讯设备,24.576MHZ.
CSX-750FHB32768000T-32.768MHZ-2.5V-XO振荡器,型号CSX-750F,尺寸为7050mm,频率为32.768KHZ,电压2.5V,时钟振荡器,日本进口晶振,西铁城晶振,有源贴片晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,32.768K有源晶振,无线通信晶振,智能家居晶振,智能电表高精度32.768K晶振,智能电表远程抄表专用晶振,CSX-750FBC32768000T晶振,CSX-750FCC32768000T晶振,
产品广泛用于智能电表,无源通信,网络设备,智能电表远程抄表,仪器仪器,测量测试设备,医疗产品,无线模块,5G室外基站等领域.
,PMCIA,无线应用等领域。
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器,EPSON晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,型号FA-128,编码Q22FA12800013是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容16pF,精度±30ppm,工作温度-25to+70°C,具备良好的稳定性能和耐压性能,也是一款非常适合用于移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU时钟等领域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器
爱普生晶振FC-135,Q13FC1350000400无源贴片晶振,具备一定的可靠性能以及高质量的特点,十分适合当下便携式设备,无线应用等行业的发展,爱普生株式会社EPSON晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,创造并提供省、小、精的32.768K钟表晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体谐振器等水晶元器件产品,并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.