频率：9.9~54MHz
尺寸：3.2*2.5mm
超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,是一款公认的车载晶振产品,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
台湾晶技TXC晶振多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格,质量,交期,服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:台北市,桃园市,宁波市,以及重庆市.
TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品.
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V32000002晶振,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切,BT切.其它切型还有CT,DT,GT,NT等.
|
TXC晶振规格 |
单位 |
7V晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
9.9~54MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C ～ +70°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8PF,10PF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
| 原厂编码 | 厂家 | 型号 | 系列 | 频率 | 频率稳定度 |
| 7V10080005 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 10MHz | ±30ppm |
| 7V16000009 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 16MHz | ±30ppm |
| 7V19280001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 19.2MHz | ±50ppm |
| 7V20070004 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 20MHz | ±30ppm |
| 7V32000002 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 32MHz | ±10ppm |
| 7V16000001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 16MHz | ±10ppm |
| 7V16030001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 16MHz | ±15ppm |
| 7V20070001 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 20MHz | ±10ppm |
| 7V20070003 | TXC CORPORATION | 7V | MHz Crystal | 20MHz | ±10ppm |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品(陶瓷包装是指有源晶振外观采用陶瓷制品)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V32000002晶振
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装进口无源小体积晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
TXC晶振环保理念
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任,降低环境冲击,提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保,劳安法令要求,同时也能达到国际环保,安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防,持续改善”之原则.TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V32000002晶振
台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收,再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色ROHS晶振产品的要求相符,于2004年通过SONY绿色伙伴(GreenPartner)验证.
CS32-F0000HM-22-40.000M-TR,40MHZ,特兰斯科SMD晶振,3225mm，尺寸3.2x2.5mm，频率40MHZ，欧美无源晶体，美国Transko晶振，3225mm石英晶振，贴片无源晶振，无源晶振，石英SMD晶体，SMD晶体，水晶振动子，无铅环保晶振，四脚石英晶体，40MHZ贴片晶振，平板电脑晶振，视听设备晶振，智能音响晶振，无线网络晶振，小型设备晶振，多媒体设备晶振，娱乐设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高质量晶振，具有优异的稳定性能以及耐压性能。无源晶体产品主要应用范围包含：平板电脑，视听设备，智能音响，无线网络，小型设备，多媒体设备，娱乐设备等应用。CS32-F0000HM-22-40.000M-TR,40MHZ,特兰斯科SMD晶振,3225mm.
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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