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SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,Suntsu总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县,与韩国,中国和台湾的合资伙伴合作成立。Suntsu频率控制公司成立于2002年,由频率控制行业的专业人士设计,并考虑到三个关键原则:建立涵盖全频谱晶体频率控制设备的产品阵容,从而为客户提供满足频率控制需求的单一来源。通过设计和制造特定于客户应用的定制组件,鼓励创造力并支持行业创新。通过按时交付提供高质量的产品来培养长期的客户关系。

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

SUNTSU晶振规格

单位

SWS112晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.1mW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20× 10-6 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.32768k.net

频率温度特征

f_tem

-0.02,-0.03,-0.04× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

SWS112 1610

晶振产品使用每种产品时,请在石英进口晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的进口贴片晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

机械振动的影响:当KHZ晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

Suntsu晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进1610音叉型小尺寸晶振合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振

Suntsu晶振集团将确保其智能手机1610晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。

Suntsu晶振,32.768K无源谐振器,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。

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此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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