频率：6~150MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
QANTEK晶振,贴片晶振,QC7B晶振,QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括：石英晶体（XTAL）,时钟振荡器（XO）,压控晶体振荡器（VCXO）,温度补偿晶体振荡器（TCXO）,烘箱控制晶体振荡器（OCXOs）,石英晶体滤波器,陶瓷谐振器.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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QANTEK晶振规格 |
单位 |
QC7B晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
6~150MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10~30× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
关于冲洗清洁进口石英晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。QANTEK晶振,贴片晶振,QC7B晶振
在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接无源贴片晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的7050金属外壳晶振产品制造符合国际标准和规格。因此，每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外，我们不断扩大和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。QANTEK晶振,贴片晶振,QC7B晶振
QANTEK晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期对进口无源SMD晶体进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。
QANTEK集团将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来，确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。我们将定期对雇员进行教育和培训，确保美国进口晶振能够安全高效的工作，树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流。
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