晶振技术
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CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ,尺寸为1612mm,频率为48MHZ,频率容差为10ppm.工作温度为-40°C~+85°C，日本进口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，移动通信专用晶振，蓝牙晶振，无线局域网晶振，小体积晶振，轻薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1贴片晶体，CX1612DB52000D0FLJC1谐振器。
石英晶振产品主要应用范围：移动通信、蓝牙®、无线局域网，以及测量测试应用，物联网，安防产品等领域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ.
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ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸为7.6*4.1mm,频率为12.288MHZ，美国ECS晶振，伊西斯晶振，无源晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振，贴片无源晶振，SMD石英晶体，高质量晶振，低损耗晶振，笔记本电脑专用晶振，无线设备晶振，智能产品晶振，蓝牙耳机晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR无源晶体，ECS-270-20-3X-TR高品质晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围：笔记本电脑，无线设备，智能产品，蓝牙耳机，移动电话等领域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
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407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS谐振器，尺寸为7050mm,频率为32MHZ,欧美进口晶振，CTS晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD晶振，物联网晶振，工业物联网应用晶振，无线通信晶振，USB接口晶振，电脑外围设备晶振，便携式设备晶振，测试与测量晶振，M2M通信晶振，407F35D024M0000晶振，407F35D020M0000贴片晶振.
贴片无源晶振产品主要应用：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入.407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS谐振器.
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1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-车载摄像机，尺寸为3225mm,频率为38.4MHZ,电压为1.8V,KDS晶振,有源晶振,OSC晶振,石英晶体振荡器,日本进口晶振,有源贴片晶振，贴片晶体振荡器，汽车电子专用晶振，汽车导航系统振荡器，汽车音响晶振，多媒体装置有源晶振，车载摄像机晶振，1XSE050000ART晶振，1XSE027000AR128晶振。
有源晶体振荡器产品主要应用范围：汽车导航系统、汽车音响等，还可广泛应用多媒体装置，车载摄像机，以及汽车电子等领域.1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-车载摄像机.
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5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系统,尺寸为5032mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~85℃,台湾泰艺晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,无源晶振,SMD晶振，无源谐振器，5032mm贴片晶振，蓝牙晶振，GPS全球定位系统晶振，电视专用晶振，显示器晶振，XVHCELNANF-25.000000晶振，XVDGHHNANF-27.000000晶振。
贴片无源晶振产品很适合用于蓝牙，GPS定位，显示器，电视(FPD/FTF LCD)，电脑外围设备，智能音响，无线模块，仪器设备等领域。5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系统.
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X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ，尺寸为2520mm,频率为38.4MHZ,电压1.6V~2.2.V，支持输出CMOS，有源晶振,SPXO晶体振荡器,爱普生晶振,石英晶体振荡器，有源贴片晶振,日本进口晶振，低电压晶振，低耗能晶振，高质量晶振，OSC振荡器，可穿戴设备晶振，无线模块晶振，北斗模块晶振，蓝牙音响晶振，汽车专用晶振，X1G0036410013晶振，X1G0036410019晶振。
有源晶体振荡器产品主要被广泛应用于可穿戴设备，无线模块，蓝牙音响，投影仪，汽车等领域。X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ.
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CSX-750FHB32768000T-32.768MHZ-2.5V-XO振荡器，型号CSX-750F,尺寸为7050mm,频率为32.768KHZ,电压2.5V,时钟振荡器，日本进口晶振，西铁城晶振,有源贴片晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,32.768K有源晶振，无线通信晶振，智能家居晶振，智能电表高精度32.768K晶振，智能电表远程抄表专用晶振，CSX-750FBC32768000T晶振，CSX-750FCC32768000T晶振，
产品广泛用于智能电表，无源通信，网络设备，智能电表远程抄表，仪器仪器，测量测试设备，医疗产品，无线模块，5G室外基站等领域.
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北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm,爱普生晶振,石英晶体振荡器，2520mm晶振,SPXO振荡器,日本进口晶振,编码SG-210STF13.0000ML3，型号SG-210STF，尺寸为2520mm，频率为13MHZ，频率公差±50ppm，输出波形CMOS，电压1.600to3.600V，工作温度-40to+85°C，产品具备超高的可靠性能和稳定性能，比较适合用于无线充电器，网络设备，智能音响，导航定位系统等领域.
为了提供高质量和可靠的有源晶体振荡器产品和服务，满足客户需求，精工爱普生早期努力获得ISO9000系列认证，并为日本和国外所有商业机构的ISO9001。我们还获得了IATF 16949认证。北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm.
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ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美进口晶振,无源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型号ECX-64A,编码ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的水晶振动子,尺寸为6035mm,频率为27,负载电容18pF,精度50ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术结合高端的生产设备匠心研发而成,符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,比较适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
ECS-120-18-23A-EN-TR贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振
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伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英谐振器,ESC晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,音叉晶体,无源晶振,石英水晶振动子,型号CSM-4A,编码ECS-250-20-28A-F-TR是一款金属面贴片型的石英晶振,尺寸为12.5*4.8mm,频率为25MHZ,负载电容20pF,精度30ppm,工作温度-10°C~+70°C产品采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量低损耗的特点,非常适合用于高精密应用,比如智能家居,通信设备,无线网络等领域.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振动子,欧美进口晶振,1610mm晶振,石英晶体,无源晶振,石英谐振器,小尺寸晶振,型号CM9V-T1A,编码CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为1610mm,频率为32.768KHZ,负载电容9pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C采用优异的原料结合高超的生产技术用心打磨出来的优质产品,具备低损耗高质量的特点,常常用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶体,SMD晶振,无源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型号,型号CC5V-T1A,编码CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面贴片型的水晶振动子,尺寸为4015mm,频率为32.768KHZ,负载电容7pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+125°C采用高超的生产技术匠心研发而成,符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,十分适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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精工晶振SC-32S,Q-SC32S0320570CADF无源谐振器,进口精工晶振,SMD晶振,石英晶体,32.768KHZ晶振,石英晶体谐振器,3215mm晶振,型号SC-32S,编码Q-SC32S0320570CADF是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸3215mm,频率32.768KHZ,频率稳定度5ppm.采用环保工艺精心打磨而成,,具备高精度和高稳定性能,产品被广泛应用于手机,可穿戴,各种模块,各种微机子时钟等领域。
时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器,EPSON晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,型号FA-128,编码Q22FA12800013是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容16pF,精度±30ppm,工作温度-25to+70°C,具备良好的稳定性能和耐压性能,也是一款非常适合用于移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU时钟等领域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器
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