频率：15.476~260MHz
尺寸：7.0*5.0mm
IDT晶振集团开发了能够与处理器,存储器等数字系统,其他半导体以及物理世界连接的半导体解决方案.IDT认为作为一名行业领导者努力解决我们环境所面临的挑战以及社会需求是我们义不容辞的责任.IDT晶振作为较为出色的国际企业,致力于研发生产销售晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器等水晶元件.不断提高生产技术以及开发更多高精密石英晶体元器件.IDT 的集成电路被全球的通信、计算和消费产业广泛采用,在全球各地设有研发生产以及运营销售基地.
IDT晶振,贴片晶振,8N0QV01晶振 ,产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
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项目 |
符号 |
8N0QV01晶振规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
15.476~260MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
2.5 V to 3.3 V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.32768k.net |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
IDT晶振环保方针:
IDT晶振集团尽可能的采用无害的石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.IDT 晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.
环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. IDT晶振,贴片晶振,8N0QV01晶振.
SG-310SCF25.00MHzL,EPSON振荡器,25MHz晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片规格,体积小巧,布局灵活,适配设备轻薄化设计需求.标准四脚无铅封装完美兼容全自动SMT高速贴装与回流焊工艺,焊接性能稳定,耐高温,不易虚焊脱焊,批量生产良率极高,有效降低量产返工成本.作为成熟通用型有源晶振,无需外围辅助电路,起振速度快,批次一致性高,彻底解决量产设备时序不稳,参数偏差等常见问题.产品功耗低,运行稳定,适配智能家居,数码电子,无线传感,小型工控设备等大批量生产场景.我司渠道纯正,交期稳定,支持小批量打样,大批量长期供货,一站式元器件配套服务,欢迎来电0755-27876201洽谈合作.
ASCO2-25.0000MHz-LK-T3,1612贴片晶振,Abracon以太网晶振,25MHz标准CMOS输出,专为以太网通信设备设计,尺寸仅1.6×1.2mm,大幅节约PCB板空间.产品工作温度-40℃~+85℃,频率稳定性优异,低相位噪声,支持1.8-3.3V常用供电电压,内置使能控制功能,适配SMT全自动贴装,满足RoHS环保规范.非常适合以太网PHY芯片,网络模块,网关,小型交换机时序参考,也可用于工控主板,物联网网关.深圳康比电子有限公司为Abracon晶振品牌代理,原厂渠道货源稳定,欢迎来电咨询0755-27876201.
SG-8002CA50.000MHzPCM,7050石英晶振,50MHZ高频晶振,SG-8002CA系列主流型号,CMOS电平输出,支持3.3V标准电压.采用成熟石英振荡搭配PLL架构,支持大范围工作温度,抗干扰能力强,适合复杂工控电磁环境.标准7050贴片晶振封装,兼容主流PCB焊盘设计,无需额外匹配电容.广泛应用物联网网关,数据采集设备,视频传输硬件.常备原装现货,原厂品质保障,支持样品申请与大批量长期订货.
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