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适用于3G技术的史上最小体积新型KDS晶振

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浏览:- 发布日期:2018-11-13 17:54:49【
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关于KDS晶振集团对于身处电子行业的人来说不上有过深的了解,但也是听过这个品牌的,KDS晶振晶振行业中有着举足轻重和无法撼动的地位,主要给市场上提供32.768K,贴片晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等元件供市场各行业领域使用,为了更好的满足市场,不断的研发创新当中,这不,超小型的有源晶振也出世,更是一款使用在汽车雷达领域车载晶振.以及通讯设备.

关于arkh.3g的结构和制造工艺

相对于在陶瓷封装中使用导电性粘接剂保持水晶元件的以往构造,arkh.3g采用由以水晶为母体的"盖部”,“振动部”,“基部”构成的三层构造.

采用通过光刻工艺将形成振动部等外形的三片水晶晶片相互贴合,将其个片化的晶片级封装,可实现不使用导电性粘接剂的保持部与振动部的一体结构.由此,解决了随着以往构造中产品的小型化,导电性粘接剂的涂布精度提高,石英晶振元件的搭载位置等确保馀量的课题.另外,在真空中从晶片清洗到贴合,可降低品质风险.

适用于3G技术的史上最小体积新型KDS晶振

光刻晶片工艺

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装配过程

关于arkh.3g的安装和运用

支持使用与以往相同的安装机在基板上进行焊接.此外,还可以在IC封装中内置,引线接合,模压等情况下使用.

※但是,与以往贴片晶振产品一样,根据超声波清洗和模压等条件,有可能发生共振破坏/破损,因此使用状态下需要事先确认.

表面安装型晶体振子/MHz带晶体振子

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■特长

●采用1008尺寸,厚度0.13mmmax.新构造的以往所没有的压倒性薄型●不使用陶瓷底座,只由石英和金属膜构成●不使用有机性导电性粘接剂,长期老化性能优异●真空中组装导致异物风险降低

适用于3G技术的史上最小体积新型KDS晶振

■用途

●移动通信设备,近距离无线模块●可穿戴设备●车载毫米波雷达

康比电子公司产品有:石英晶振,49/S,49/SMD,5X7mm,6x3.5mm,5X3.2mm,陶瓷晶振,ZTT三脚,ZTA二脚,TXC晶振贴片系列7.2X3.4mm,3.7X3.1mm,音叉表晶:32.768K系列.本公司产品率先解决了石英晶振,陶瓷晶振,音叉晶体,32.768K等,频率不稳定,不抗跌落,不耐高温等难题,月产量8000万只,成为同行业中的佼佼者,产品远销西欧一带国家,巴西,中国香港,大陆,中国台湾等国内外市场.

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