晶振技术
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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SG-8101CA26.2144MHzTCHPA,7050石英晶振,EPSON宽温晶振,该型号为SG-8101CA系列经典SPXO,尺寸7.0×5.0mm,CMOS输出,支持宽温区间-40℃~+105℃,高温工况稳定性优异,频率精度可选±15ppm,±20ppm,低相位噪声,自带使能控制引脚,无需外围匹配电容,简化硬件电路设计.产品金属密封封装,抗振动,抗冲击,老化漂移小,卷带编带包装适配SMT高速贴产线,符合RoHS环保规范,广泛应用于工业控制器,数据采集模块,工业网关,无线通信节点等严苛工况设备.康比电子深耕爱普生晶振渠道,原厂直供货源稳定,可提供样品测试,规格书,技术选型支持,批量订单交期可控.欢迎新老客户来电咨询0755-27876201,洽谈报价与长期供货方案.
晶振技术X1A000121000600,FC1610AN晶振,32.768K时钟晶振,该款无源贴片晶体尺寸1.6×1.0×0.5mm,超微型轻薄SMD封装,专为小型便携设备RTC实时时钟电路设计,标称频率32.768kHz,常温频率公差±20ppm,负载电容9pF,工作温度覆盖-40℃~+85℃,适合智能穿戴,TWS耳机,IoT模组,便携仪表等高密度PCB产品.
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SG-8002DC40.0000M-PHB,SG-8002DC通信模块晶振,40MHz晶振,频率覆盖1-125MHz,依托CMOS工艺打造,功耗低,集成度高,配备标准半尺寸封装,适配自动化SMT贴片生产,适配批量量产需求.产品支持常规供电电压,兼容主流通信设备电路设计,自带待机节能功能,可大幅降低设备运行功耗.凭借±50ppm优异频率稳定度,可长期保障通信设备数据传输的连续性与精准性,广泛应用于4G/5G通信模组,蓝牙应用晶振,WiFi模块,工业网关,远程传感通信设备.我司原厂直供,交期稳定,可提供完整规格书与选型方案,咨询热线:0755-27876201.
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SG-310SCF25.00MHzL,EPSON振荡器,25MHz晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片规格,体积小巧,布局灵活,适配设备轻薄化设计需求.标准四脚无铅封装完美兼容全自动SMT高速贴装与回流焊工艺,焊接性能稳定,耐高温,不易虚焊脱焊,批量生产良率极高,有效降低量产返工成本.作为成熟通用型有源晶振,无需外围辅助电路,起振速度快,批次一致性高,彻底解决量产设备时序不稳,参数偏差等常见问题.产品功耗低,运行稳定,适配智能家居,数码电子,无线传感,小型工控设备等大批量生产场景.我司渠道纯正,交期稳定,支持小批量打样,大批量长期供货,一站式元器件配套服务,欢迎来电0755-27876201洽谈合作.
晶振技术FA-238V晶振,Q22FA23V0002200晶振,3225石英晶振,3.2×2.5mm标准小型贴片封装,厚度轻薄,适配各类紧凑型PCB板设计,是当下电子设备主流无源时钟频率元器件.产品覆盖12MHz-15.999MHz常用频段,精准匹配民用数码,智能硬件常规频率需求.可在-40℃至+85℃环境稳定运行,温漂系数低,频率稳定性极强,年老化误差极小.全系符合RoHS无铅环保标准,品质合规耐用,现货充足,咨询热线:0755-27876201.
晶振技术X1E0000210139,TSX-3225贴片晶振,EPSON日产晶振,3.2×2.5mm进口无源晶振,四脚金属密封封装,适配SMT贴装与无铅回流焊制程.-40℃~+85℃宽温区间时序稳定,为蓝牙模组,无线WiFi,IoT智能终端提供可靠时钟基准,符合RoHS环保标准.深圳康比电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,原装货源充足,支持选型,样品及批量供货,欢迎来电咨询0755?27876201.
晶振技术Q22FA12800393,ESPON贴片晶振,32MHz晶振,尺寸2016金属封装晶振,负载电容9pF,频率公差±10ppm,最大ESR60Ω,工作温度-40℃~+85℃.四脚SMD无源晶体,卷带编带封装,适配SMT回流焊,激励功率低,频率稳定性优异.可为蓝牙模组,WiFi无线设备,单片机主控,物联网硬件提供精准基准时钟信号.深圳康比电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,原装现货,提供样品测试与规格书,欢迎来电咨询0755?27876201.
晶振技术Q13MC30610003日产晶振,MC-306贴片谐振器,8038工业晶振,32.768KHz是消费电子主流计时频率,8038贴片晶振体积小巧,有效节省PCB空间,超低功耗特性适配智能穿戴,蓝牙音箱,家用小家电,数码播放器,红外遥控器等产品.日本原厂出品品质一致性极佳,返修率低,大幅提升整机计时精度与使用寿命,编带包装适配全自动SMT产线,适合大批量量产备货.支持试样检测,小批量试单与大批量订货,报价实惠,发货迅速,采购咨询热线:0755-27876201.
晶振技术Q13MC3062003300,MC-306消费电子晶振,8038封装晶振,原装现货供应,咨询热线:0755-27876201.该型号属于MC-306系列经典音叉晶体,采用主流8038贴片封装,尺寸8.0×3.8×2.54mm,是消费电子领域通用性极强的32.768kHz智能电子晶振.依托爱普生成熟石英晶体工艺,产品频率精度达±20ppm,负载电容适配消费电路主流参数,超低年老化率,长期运行计时精准,无明显频偏,完美适配民用电子设备长期待机使用场景.工作温度覆盖-40℃~+85℃,温漂控制优异,日常室温及轻微温差环境下性能稳定.陶瓷密封封装抗震防潮,适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准.广泛应用于智能家电,数码产品,家用电子,小型消费终端等设备,我司原厂直供,现货充足,可提供试样,规格书及全套资质,批量交期稳定高效.
晶振技术MC-306无源音叉晶振,Q13MC3061001700,智能水表晶振,频率32.768kHz,8.0×3.8mmSMD封装,负载电容6.2pF,初始频差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配智能水表严苛工况.陶瓷气密封装防潮耐湿,抵御户外温湿度波动,频率漂移控制优异,长期老化率低.四脚贴片结构支持自动化SMT生产,低激励电平降低整机功耗.主要搭载于智能水表主控RTC电路,保障计量计时,定时上报功能稳定运行,同样适用于燃气表等水务计量终端.
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SG-8002CA50.000MHzPCM,7050石英晶振,50MHZ高频晶振,SG-8002CA系列主流型号,CMOS电平输出,支持3.3V标准电压.采用成熟石英振荡搭配PLL架构,支持大范围工作温度,抗干扰能力强,适合复杂工控电磁环境.标准7050贴片晶振封装,兼容主流PCB焊盘设计,无需额外匹配电容.广泛应用物联网网关,数据采集设备,视频传输硬件.常备原装现货,原厂品质保障,支持样品申请与大批量长期订货.
晶振技术SG3225CAN25.0000M-TJGA3,工业自动化设备晶振,25MHz晶振,尺寸3.2×2.5×1.05mm紧凑型贴片结构,适配工控主板,伺服控制器,产线采集模组高密度PCB布局.支持1.62V-3.63V宽电压供电,标准CMOS波形输出,搭载ST待机控制引脚,设备休眠时静态电流仅2.7μA,降低整机空载功耗.工作温域覆盖-40℃~85℃,车间高温机柜,户外低温工控箱体全温频稳±50ppm,金属气密屏蔽外壳抵御变频器,电机电磁杂波干扰,杜绝总线通讯时序错乱.
晶振技术Q22FA1280004300,2016mm晶振,EPSON无源谐振器,FA-128系列32MHz石英谐振器,标准参数8pF负载,±10ppm频差,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄贴片,支持-40℃~+85℃宽温工作,低串联电阻,低抖动输出,适配蓝牙,WiFi,MCU,物联网,穿戴设备全场景时钟需求.四端SMD封装兼容市面主流贴装设备,无源晶体适配各类振荡芯片,无需供电,外围电路简洁.长期稳定原厂渠道供货,可提供规格书,样品测试,覆盖消费电子,物联网,小型工控,医疗穿戴行业.
晶振技术SG-310SCN25.0000MJ,蓝牙音响晶振,3.3V晶振,3225标准贴片体积适配中小型音响主板,3.3V通用电压适配音频主控,蓝牙射频芯片供电架构,25MHz标准频率保障蓝牙配对,音频解码时序同步.低抖动输出优化无线音频传输效果,杜绝音画不同步,播放断续等缺陷,±25ppm精度满足消费影音设备时序需求.金属密封外壳可抵御喇叭发声震动,长期播放不易出现频率偏移,信号掉线故障,超薄结构适配紧凑型便携音响.标准化卷带适配自动化贴片产线,环保认证齐全可出口,广泛应用户外蓝牙音箱,桌面音响,车载蓝牙播放器,长期运行稳定可靠.
晶振技术X1A000091000500,FC-13A车规晶振,无线传感模块晶振,依托爱普生晶振顶尖晶体工艺,谐振性能出色,相位噪声低,可为信号采集,无线传输,计时系统提供精准基准频率.经过全套车规级可靠性测试,宽温运行,抗振动,防腐蚀能力突出,既能适应车内高温暴晒,低温严寒,也可满足户外无线传感设备全天候工作需求.密封防护结构有效阻隔水汽与电磁杂波,避免信号干扰与器件老化.产品品质管控严苛,供货稳定,符合国际环保规范,广泛落地于胎压监测模块,车身传感单元,户外无线采集设备,车载物联网模块等场景.
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