Microchip技术通过CEC1736实时平台信任设备根扩展了TrustFLEX系列
TrustFLEX设备和信任平台设计套件工具将在广泛的应用中简化信任根从概念到生产的实现
随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip技术MCHP纳斯达克股票代码有助于使嵌入式安全解决方案通过其CEC1736 TrustFLEX器件。CEC1736 Trust Shield系列是一款基于微控制器的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。现在，作为TrustFLEX平台的一部分，这些设备部分配置了Microchip签名的Soteria-G3固件，以减少集成平台信任根所需的开发时间。这些设备还有助于快速跟踪所需加密资产和签名固件映像的配置，从而简化国家标准与技术研究所（NIST）和开放计算项目（OCP）标准所要求的安全制造流程。
CEC1736 TrustFLEX设备专为满足NIST 800-193平台弹性指南以及OCP要求而设计，可支持在各种市场中实现硬件信任根所需的安全功能。这可信平台设计套件工具将允许客户个性化特定平台的配置设置，包括唯一凭证，以支持从外部SPI闪存设备启动的任何应用、主机处理器或SoC，从而扩大系统中的信任根。
Microchip晶振厂家在为各种规模的设备和平台简化从设计到部署的安全配置方面一直处于行业领先地位。Microchip安全计算集团公司副总裁努里·戴德维伦说:“这一丰富的解决方案现在包括符合OCP标准的信任根设备借助预配置的CEC1736 TrustFLEX系列，我们正在帮助降低准入门槛，使客户更容易实施平台信任根，并实现更快的原型开发和上市速度。"
CEC1736 TrustFLEX上启用的现代固件安全功能（如SPI总线监控、安全引导、组件证明和生命周期管理）可以保护预引导和实时（检查时间和使用时间）环境免受现场和远程威胁。
高度可配置的混合信号高级I/O CEC1736控制器集成了一个32位96MHz Arm Cortex -M4处理器内核和紧密耦合的存储器，以提供最佳的代码执行和数据访问。
开发工具
Microchip全面的工具生态系统使您可以轻松开始设计。石英晶振CEC1736 TrustFLEX配置器是Trust Platform设计套件的一部分，它提供了不同用例的可视化视图，以便选择、配置和生成用于开发、原型制作和生产的配置包。CEC1736开发板配有插座，便于评估和开发。
CEC1736-TFLX是一款实时平台信任根设备，部分配置支持数据中心、工业、电信等细分市场的大多数硬件信任根用例。该设备预配置了我们专有的Soteria-G3固件，可实现平台信任根解决方案所需的安全功能。易于使用的可信平台设计套件（TPDS）提供了一个基于GUI的平台，可针对特定使用情形配置设备并生成配置包来触发我们的安全配置服务。
Trust flex CEC 173 x-TFLX Trust Shield系列是服务器、电信、网络、工业和嵌入式计算应用的实时平台信任控制器根。
CEC173x-TFLX是CEC173x Trust Shield系列实时平台信任控制器根的部分配置和供应变体。这些设备预配置了Soteria G3固件，该配置使客户能够为应用处理器映像使用唯一的凭证。
该器件配置旨在使CEC173x-TFLX支持最常见的使用情况，同时最大限度地缩短学习和开发时间，以实现产品快速上市。
CEC173x-TFLX是一款高度可配置的混合信号高级I/O控制器。它包含一个32位96 MHz ARM Cortex-M4F处理器内核和紧密耦合的内存，可实现最佳代码执行和数据访问。
CEC173x-TFLX旨在满足NIST 800-193平台弹性准则以及开放计算项目（OCP）安全项目的要求。
CEC173x TrustFLEX ROM（引导ROM）中实现的不可变安全引导加载程序从内部SPI闪存加载并验证嵌入式控制器固件（EC_FW/Soteria G3）。经过身份验证的EC _ FW（Soteria G3）将对存储在外部SPI闪存中的应用处理器映像进行身份验证和验证。
经验证的EC_FW (Soteria G3)和引导ROM代码支持设备的许多附加安全功能，包括密钥撤销、代码回滚保护和所有权转移。此外，引导ROM实现了生命周期管理和用于证明的SPDM。EC_FW (Soteria G3)中的SPDM实现支持返回认证证书和测量信息的命令。
引导ROM和EC_FW (Soteria G3)都支持多个公钥用于镜像认证和密钥撤销。如果私钥被泄露，则公钥可能被撤销，即停止服务。
引导ROM和EC_FW还支持回滚保护，防止某些固件映像被允许在系统中运行。如果旧的映像版本可能危及系统安全，则使用此功能。
CEC 173 x trust flex SPI Flash Monitor进口晶振模块(每个主机一个实例)在主机启动和主机运行时保持主机固件的完整性。在主机启动时，它实时计算和验证加载的代码块的签名，同时还验证主机的固件是否正在执行来自闪存的正确操作码。在主机运行时，它会使用区域访问权限设置来验证只执行合法的闪存访问，并且不会尝试非法或有问题的操作码(如芯片擦除)。当发现有人试图违反SPI完整性或访问规则时，它会进行实时干预，以便在执行读、写、编程或擦除操作之前将其取消。干预技术甚至可以与最经济的8引脚标准NOR闪存器件配合使用。
CEC173x TrustFLEX还包含一个核心加密硬件加速器引擎，支持SHA-384、256位AES加密、ECDSA签名算法、椭圆非对称公钥算法和确定性随机数生成器(DRNG)。ROM中提供了运行时API，供客户应用程序代码使用加密硬件。包括PUF ID生成资源和算法，以及用于密钥和ID的可锁定OTP存储。
融合生命周期安全性仅在适合开发、测试或生产阶段时才允许访问这些资源。
CEC173x TrustFLEX设计用于低功耗设计。在正常操作期间，对于给定的配置，硬件总是在最低功率状态下操作。芯片电源管理逻辑提供两种低功耗状态:轻度睡眠和重度睡眠。当芯片休眠时，它有许多唤醒事件，可以配置这些事件使器件返回正常工作状态，例如任何GPIO引脚。
CEC173x TrustFLEX提供一个软件开发系统接口，包括一个串行调试端口(UART)和一个2引脚串行线调试(SWD)接口。还包括一个全4线JTAG接口，用于边界扫描测试(生产时禁用)。
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贴片晶振
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品牌
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型号
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频率
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电压
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MX553BBD156M250
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Microchip晶振
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MX55
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156.25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX554BBD322M265
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Microchip晶振
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MX55
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322.265625MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553BBA312M500
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Microchip晶振
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MX55
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312.5MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA50M0000
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Microchip晶振
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MX55
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50MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABD100M000-TR
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Microchip晶振
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MX55
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100MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABD100M000
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Microchip晶振
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MX55
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100MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA150M000
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Microchip晶振
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MX55
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150MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABH25M0000
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Microchip晶振
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MX55
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25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA50M0000-TR
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Microchip晶振
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MX55
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50MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA25M0000
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Microchip晶振
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MX55
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25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABB50M0000
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Microchip晶振
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MX55
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50MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553BBA156M250
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Microchip晶振
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MX55
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156.25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553BNR156M250
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Microchip晶振
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MX55
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156.25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553BBA312M500-TR
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Microchip晶振
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MX55
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312.5MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553BNR156M250-TR
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Microchip晶振
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MX55
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156.25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA133M333
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Microchip晶振
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MX55
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133.333MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABB200M000
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Microchip晶振
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MX55
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200MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553ABB212M500
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石英晶体振荡器
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MX55
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212.5MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553ABB212M500-TR
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Microchip晶振
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MX55
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212.5MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX553BBA156M250-TR
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Microchip晶振
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MX55
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156.25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA133M333-TR
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Microchip晶振
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MX55
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133.333MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA150M000-TR
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Microchip晶振
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MX55
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150MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABA25M0000-TR
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Microchip晶振
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MX55
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25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABB200M000-TR
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Microchip晶振
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MX55
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200MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABB50M0000-TR
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Microchip晶振
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MX55
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50MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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MX555ABH25M0000-TR
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Microchip晶振
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MX55
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25MHz
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2.375 V ~ 3.63 V
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