3225晶振封装的MHz晶体非常受欢迎,因为它们不仅满足许多小型化要求,而且还可以实现相对较低的振荡频率.这种类型的典型产品是来自日本制造商KDS的谐振器DSX321G,其频率范围从7.9MHz开始.
DSX321G晶振是用于在紧凑的壳体3225的7.9兆赫至64兆赫的振荡频率的基波石英,其高度依赖于频率为0.85毫米(7.9至12MHz)或0.75毫米(12-64兆赫)的.鉴于使用的石英晶振温度耐受性和稳定性的关键参数(-30℃至+85℃,±20ppm时,±30ppm的),也不是版本"工业","标准"的版本(-40°C至105之间°C,±20ppm,±50ppm)和"汽车"(-40°C至+125°C,±30ppm,±100ppm).DSX321G设计用于驱动10μW(典型值),并可选择提供8pF,10pF或12pF的负载容量.KDS晶振此款晶振其整个规格与汽车标准AEC-Q200兼容.
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SMD晶体谐振器DSX321G |
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特点 |
标准（PDF） |
行业（PDF） |
汽车（PDF） |
条件 |
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温度范围 |
-30至+ 85°C |
-40至+ 105°C |
-40至+ 125°C |
操作 |
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-40至+ 85°C |
-40至+ 105°C |
-40至+ 150°C |
存储 |
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公差 |
±20 ppm |
±20 ppm |
±30 ppm |
25℃下 |
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稳定性（参考温度为25°C） |
±30 ppm |
±50 ppm |
±100 ppm |
超过OTR * |
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泛音顺序 |
根本 |
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频率范围 |
7.9 MHz至64 MHz |
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负载电容 |
8 pF，10 pF，12 pF |
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串联电阻 |
400Ω至50Ω |
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驱动级别 |
最大10μW，200μW。 |
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包 |
安装类型：SMD |
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3.2x2.5x0.85 mm |
低于12 MHz |
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3.2x2.5x0.75 mm |
超过12 MHz |
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终端：4 |
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盖子：陶瓷 |
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*OTR:工作温度范围
DSX321G晶振适用于各种工业,通信,消费和汽车应用.这些包括:
工业自动化组件
各种设备(PC,DVC,DSC等)
蓝牙和WLAN模块
短程模块
GPS/GNSS模块
遥控无钥匙进入(RKE)
对于具有特别高可靠性要求晶振的应用(移动通信,工业通信系统),也可根据要求提供具有老化规格(例如±1ppm/年或±3ppm/5年)的版本.
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