晶振技术
SPXO晶体振荡器SG3225EEN,X1G005221002400,LV-PECL输出6G通讯晶振，日本EPSON爱普生晶振SG3225EEN，编码为：X1G005221002400，频率为：166.015625MHz，小体积尺寸3.2x2.5mm，是一款小体积六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，SPXO石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低损耗，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。差分晶振常用的输出方式分为LVDS，LV-PECL，HCSL三态输出模式，爱普生SG3225EEN晶振则是LV-PECL输出差分晶振，爱普生SG3225EEN差分晶体振荡器，高品质，满足不同产品需求可提供频率稳定偏差+-20PPM，+-50PPM，+-100PPM，多种选择.低消耗电流，工作温度可达到-40~+85以及-40~+105℃，具有低相位抖动，在电源电压最低时，震荡启动时间所需时间仅0秒。
晶振技术
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1ZCT24000BD0A数据手册 车载导航 3225mm DSX320GE 24MHZ，尺寸为3225mm,频率为24MHZ，日本大真空晶振，KDS晶振，日本大真空株式会社，无源贴片晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，水晶振动子，无源谐振器，小尺寸晶振，车载导航专用晶振，汽车音响晶振，多媒体设备晶振，无线网络晶振，仪器仪表专用晶振，安防专用晶振.
无源晶振产品主要应用范围：无钥匙进入、TPMS、安全装置等(DSX321GK)，车载导航、汽车音响等多媒体设备(DSX321G)，ECU(发动机、车身控制)、安全关系、车身关系、ABS、EPS等(DSX320GE).1ZCT24000BD0A数据手册 车载导航 3225mm DSX320GE 24MHZ.
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艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子,日本进口爱普生晶振,石英晶体谐振器,贴片无源晶振,石英无源晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210151是一款金属面四脚贴片型石英晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用超高的生产技术和高端的生产设备精心打磨而成,具备高可靠性能和稳定性能,非常适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
晶振技术差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
晶振技术3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
晶振技术TV03系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
晶振技术TLT3系列32.768K晶振,温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。凭借出色的计时精度和超低功耗，这款TCXO是电池供电设备的理想之选。3225mm体积小型SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
晶振技术TC03系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO晶振具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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