晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术
小型表面贴片型贴片晶振,比较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术QL4445LEV - 125.0M这款Pletronics出品的进口LVDS石英贴片晶振，在众多电子设备应用中展现出卓越的性能。作为低抖动振荡器，它以125.0MHz的高频输出，为高速数据处理和通信设备提供了稳定且精准的时钟信号，有效降低了信号抖动对系统性能的影响。采用高品质的石英材料和先进的制造工艺，该晶振在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，能将频率偏差严格控制在极小范围，确保了卓越的频率稳定性。
晶振技术Pletronics差分晶振,LV4444JEW-100.0MDK,LVDS有源晶振,LV44J振荡器 LV4444JEW - 100.0MDK作为Pletronics精心打造的LVDS有源差分晶振，展现出卓越的性能特质。100.0MHz的频率输出，为高速运行的电子设备提供了坚实的时钟基础，确保数据处理与传输的高效性。在制造工艺上，Pletronics选用优质材料，结合精湛技术，保障了晶振在 - 40℃至 + 85℃的宽泛温度区间内，频率偏差被严格限制在极小范围，凸显出强大的频率稳定性。
晶振技术
GXO-U119J/BI-48MHz,OSC有源晶振,Golledge振荡器,3225贴片晶振,GXO-U119J晶振 该晶振具备出色的频率稳定性和抗干扰能力。在复杂的电磁环境中，它能有效抵御外界干扰，减少频率波动；面对温度、湿度等环境因素的变化，也能保持稳定的性能。无论是在高速数据传输的通信设备中，还是对时钟精度要求极高的计算机系统里，GXO-U119J 晶振都能凭借其卓越的性能，确保设备稳定运行，提升整体工作效率。
晶振技术C32石英谐振器,CORE科尔晶振,无源贴片晶体,进口无源晶振，美国科尔无源晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶体，进口谐振器，编码型号为：C32，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：5 PF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和GPS导航晶振等产品中。
晶振技术Macrobizes晶振,有源贴片晶体,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英贴片晶振，CMOS输出晶体振荡器，超小型石英晶振，有源晶振，编码为：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，频率：26 MHZ ，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，进口有源振荡器，SMD石英贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品轻薄小型，高精度和高性能，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接。
晶振技术ENN002-17009高品质晶体,无源晶振,NAKA电子,石英贴片晶振，进口无源晶振，NAKA纳卡晶振，无源晶体，石英晶振，高精度无源晶体，编码为：ENN002-17009，频率：12 MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英晶体，石英谐振器，高性能晶振，无源晶体，日本进口无源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振荡器,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003CI5-025.0000T，频率为：25.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：摄像机晶振，移动通讯应用，消费类电子晶振，便捷式电子晶振，工业应用等。
晶振技术
晶振技术FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BQ，(Former FQ3225B)，编码为：FC3BQBBME12.0-T3，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，安防设备，数码电子等应用。
晶振技术FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
晶振技术RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器，拉隆晶振，美国进口晶振，Raltron晶振，型号：RH100，编码为：RH100-48.000-18-F-3030-TR，频率：48MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
晶振技术RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz，美国进口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型号：RH100，编码为：RH100-25.000-18-F-TR，频率：25MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±100ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm紧凑型设计，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
晶振技术M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M1253S107 52.000000石英晶振，频率：52MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
晶振技术
M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振，美国进口晶振，麦特伦皮晶振，MtronPTI晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M12531JM12 12.000000，频率：12 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，仪器仪表晶振，智能家居等应用。
晶振技术
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通讯设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM8G，编码为：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，频率：12.288MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，适用于：薄型设备，高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用程序。
晶振技术AXTAL时钟有源晶振,AXE3225WT-50-4G-100.000MHz,HCMOS,3225mm,AXE3225WT系列,德国进口晶振,AXTAL小体积晶振,四脚有源晶振,OSC贴片晶振,HCMOS输出晶振,有源贴片振荡器,石英晶体振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,输出HCMOS,高性能晶振,低相位晶振,低抖动晶振,无线路由器晶振,通信设备晶振,室外基站晶振.
晶振技术
AXE3225P‐33‐50-150.000MHz,AXTAL有源差分晶振,150MHZ,3225mm,德国进口晶振,AXTAL振荡器,OSC差分晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,150MHZ有源振荡器,LVPECL输出振荡器,差分晶体振荡器,SMD差分振荡器,3225小体积晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率150MHZ,输出逻辑LVPECL,低相噪晶振,低电压晶振,便携式设备晶振,通信模块晶振,测试设备晶振,微波通信晶振.
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