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The ClearClock family of oscillators supports the next generation of bandwidth requirements for communications, cloud computing, storage, and RF applications. These oscillators lead the industry in low power consumption while maintaining typical jitter as low as 80fs. They also deliver phase noise performances that FPGAs and ICs require for serial data rates beyond 56Gbps. The ClearClock™ family includes phase locked loop and third overtone solutions offered in compact package sizes as small as 2.5 x 2.0 mm.

ClearClock系列振荡器支持通信、云计算、存储和射频应用的下一代带宽要求。这些有源晶体振荡器在低功耗方面领先业界，同时保持低至 80fs 的典型抖动。它们还提供 FPGA 和 IC 对超过 56Gbps 的串行数据速率所需的相位噪声性能。ClearClock™系列包括锁相环和三次泛音解决方案，封装尺寸小至 2.5 x 2.0 mm。艾博康推出的低噪声压控晶体振荡器提供行业领先的低功耗ASG-C-V-B-20.000MHZ-T

这些频率偏移的大小是由石英晶体的加速度或“g灵敏度”决定的。矢量和所施加加速度的特性。块模石英晶体的典型g灵敏度范围可以跨越几个数量级，从每克小于1x10-10到精心制作的石英晶体精密SC切割到大于1x10-7每克低成本AT。

由Transko制造的振荡器可以分为四类: 1.时钟振荡器 2.压控晶振 3.TCXO温补晶体振荡器 4.OCXO恒温振荡器。

制造晶体振荡器的基本过程: 薄膜金属涂层晶体安装在输入端，并装配期间石英晶体振荡器模块的输出端子。晶体在安装到模块上后进行校准 然后密封零件并进行最终测试

什么是频率稳定度？
制造振荡器时，术语“频率稳定性”
包括所有原因引起的频率变化:
1.校准
2.工作温度范围
3.震惊
4.震动
5.湿度
6.输入电压
7.老化
8.负载变化
什么是逻辑水平？
逻辑电平是信号的有限状态之一，可以有逻辑电平通常由信号和地之间的电压差(或一些其他公共参考点)，尽管其他标准存在。代表每个的电压电平范围状态取决于所使用的逻辑系列。这是一些振荡器的逻辑族。
1.晶体管-晶体管逻辑。
2.互补型金属氧化物半导体
3.互补金属氧化物半导体
4.低电压差分信号
5.电子学元件实验室(Electronics Components Laboratory)
6.(吕)PECL

扇出的是什么？ 

该术语定义了振荡器将驱动的栅极负载数量。振荡器必须有足够的吸收能力当前能力，必须能够交付足够为多个栅极负载供电的电流。

使能/禁用模式与三态模式有什么区别？ 

三态模式类似于使能/禁用。当...的时候 在引脚1上有一个“逻辑1 ”,该单元的工作方式与正常的“启用”相同，产生指定的输出。当 引脚1为“逻辑0 ”,它进入高阻态或三态 模式。三态模式允许客户移除石英晶体振荡器从电路中移除，而不需要物理移除它。 这是有用的调整，测试或故障排除他们的董事会。 但是禁用模式比其正常工作电流低，但没有完全切断，这意味着有电流 漂浮着。因此，如果不使用，控制引脚可以保持开路。

什么是抖动？ 

抖动是周期性的特征的时间变化 信号。抖动有多种来源。周而复始 抖动是相邻周期之间的时间差 信号。峰峰值周期抖动是最差情况。 周期抖动是时钟信号的最大变化。这 均方根周期抖动是峰峰值周期抖动的标准偏差。我们将峰峰值近似为7倍 均方根值。可以测量每个周期的抖动 循环，而不是多次循环。

什么是启动时间？ 

启动时间是从施加电压开始的时间振荡器的输出是稳定的。

什么是相位噪声？ 

相位噪声衡量振荡器的短期频率不稳定性。它被测量为单边带 由频率变化产生的噪声，单位为分贝在振荡器工作频率的两个或两个以上的频率位移处，使用1Hz的带宽吹除振荡器工作频率的振幅。由Transko制造的相位噪声测量设备 (TPNA-2001A)，哪一个适合振荡器。

什么是上升和下降时间？ 

上升时间(Tr)定义了脉冲达到以下值所需的时间 达到规定的最小值，“1”级。下降时间(Tf)是 降至规定的最大“0”水平所需的时间

可穿戴和低功耗:性能优化的石英晶体,物联网市场正以爆炸式的速度增长，物联网相关的行业预测为4700亿美元硬件、软件和其他全面的解决方案。目前安装了154亿台设备 预计到2020年将超过307亿。包括英特尔、ARM、三星和高通在内的主要IC OEM厂商都在积极参与开发，降低到10纳米甚至7纳米FinFET结构的工艺几何尺寸。

这一行业趋势背后的主要驱动力与总消耗量的减少有关动力，同时提升整体性能。这项努力是为了促进实际的实施电池供电的终端解决方案(消费电子、医疗、物联网、工业等。)，需要在功能丰富的环境中功耗极低。然而，这些进步显著地冲击了传统的时钟电路集成时钟方案，主要基于世界著名的皮尔斯振荡器配置。

随着低功耗工作变得至关重要，电流镜偏置反相放大器级Pierce振荡器环路中的“饥饿”放大器。这种方法对反相放大器模块的跨导，进而对正向增益产生深远影响石英晶体振荡器电路的裕量(GM)。

正向增益(GM)和放大器跨导之间的关系定义如下: GM=gm / gmcritical (1) 鉴于: gm =反相放大器的跨导，单位为A/V gm(critical) =使放大器保持在线性区域的临界跨导值 对于使用反相放大器作为增益级的鲁棒振荡，已经建立了一个很好的 行业惯例以GM > 5.0为目标，最低期望值> 3.0。对于闭环振荡器电路，gm(临界)定义如下: gm(临界)= 4 * ESR * (2πF)2*(C0 +氯)2 (2)

ESR=谐振器元件(通常为石英晶体)的有效串联电阻…单位为kω或 ω的。

F=谐振器元件的谐振频率(在石英晶体的情况下，通常是平行的特定电镀负载下的共振频率)…单位为kHz或MHz C0 =复合封装和谐振器元件的电极电容……单位为pF。 CL =谐振器元件的电镀负载……单位为pF。 根据等式(1)，为了获得更高的gm值，最好降低GM(临界)值。来自等式 (2)对于增加GM值的最终目标，关键是减少所有三个参数的影响 (ESR、C0和CL)。

通过仔细设计电极图案以及利用，可以很好地控制C0的值先进的小尺寸陶瓷封装。然而，ESR和CL提出了一个独特的挑战。 这两个参数具有不同的相关性，这意味着随着CL降低，ESR趋于上升，因此净影响趋于持平或恶化。这一挑战随着内在gm值的显著降低而进一步加剧 几何FPGAs、控制器、处理器、ASSP等。例如，基于14纳米节点，低能耗控制器规定32.768kHz嵌入式振荡器环路的gm值低至2.7 A/V。让我们举例说明在固定gm和下，不同电镀负载对闭环增益余量(GM)的影响32.768k晶振环路中的C0值，音叉、32.768kHz晶体的ESR方差。从该分析中可以明显看出，晶体电镀负载对闭环增益余量(GM)有着深远的影响；具有固定的C0和gm值。此外，随着gm值在10nm和更小的范围内减小 几何硅，维持振荡的能力将变得越来越具有挑战性。

还必须指出的是，变频放大器的gm通常具有5%至的扩展器件间和晶圆间的差异超过15%。因此，石英晶体谐振器设计必须适应现实世界的容差效应。 Abracon在开发其ABS06W和ABS07W系列时考虑了上述变量 音叉晶体的尺寸分别为2.0x1.2x0.6毫米和3.2x1.5x0.9毫米。

为了实现最佳在线性能，Abracon优化了电极模式，以降低C0的整体效应，从而保证最大(电极+封装)电容为2.0pF in 2.0x1.2x0.6mm毫米封装和业界领先的1.30pF最大值，采用3.2x1.5x0.9毫米封装。 凭借革命性的毛坯设计和加工技术，Abracon能够大幅减少这些解决方案的ESR超过了工作温度范围为-40℃至+125 ℃;同时将电镀负载降低到业界领先的3.0 pF。

Abracon采用了独特的生产调整技术来提高设定公差和ESR室温下的分布。

从6A到6D的曲线描述了Abracon将这些解决方案的ESR值降至最低的能力；正在… 将电镀负载降至业界领先的3.0 pF。 应该注意的是，大多数消费市场/物联网终端解决方案都有一个可操作的温度范围为-20°C至+70°C。在此较窄的工作范围内，ABS06W和ABS07W设备提供极低的ESR值；进一步提高了当前的电路增益裕量 节能硅。Abracon已采取措施确保ESR在整个整个工作温度范围为-40°C至+125°C，是唯一保证ESR性能值的OEM厂商在更宽的工作温度范围内。 Abracon也认识到采用这些设计、工艺和生产技术的必要性成功实施这些技术，以提供各种物联网优化的MHz石英晶体范围。

Abracon能够以行业领先的4.0 pF电镀电容电镀这些溶液，同时保持尽可能小的ESR值可确保这些解决方案不仅能与当今的解决方案完美匹配，22纳米或14纳米FinFET技术，但更重要的是，经过优化以确保最佳性能 在不久的将来，下一代解决方案将包括5纳米节点。