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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CFS-308晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。
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: 西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFV-206晶振

产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。
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: 爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

产品本身具有高稳定性,"FC-12D 32.7680KA-AG8",高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-005R晶振,Q11C004R1000700晶振

产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。
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: 爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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: KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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: TXC晶振,贴片晶振,7J晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻资讯]ECS-327MV的总体性能将优于MEMS振荡器2026年07月24日 14:54

ECS-327MV的总体性能将优于MEMS振荡器
美国ECS品牌深耕精密频率元器件领域数十年,依托成熟的石英晶片精密切割工艺,真空密闭封装技术,全自动老化筛选体系与工况实测迭代经验,重磅推出ECS-327MV高精度石英晶体振荡器.该型号作为ECS旗下标杆级通用时钟振荡器件,凭借石英晶体天然的物理稳定性,极致优化的电路架构与严苛的原厂品控体系,总体综合性能全面优于同规格MEMS硅振荡器,完美解决MEMS振荡器普遍存在的温漂大,精度差,噪声高,功耗失控,长期漂移严重,批量参数参差等量产痛点,成为当前电子设备时序方案升级,品质提质,降本稳产的最优选择.

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阅读（55）标签：石英晶体振荡器|ECS伊西斯晶振|物联网设备晶振

[新闻资讯]AKER低电压低功耗HCMOS石英振荡器系列2026年03月19日 14:32

AKER低电压低功耗HCMOS石英振荡器系列
历经多轮技术迭代与严苛测试验证,AKER安碁科技这款低电压,低功耗HCMOS石英振荡器系列,完美融合宽压适配,超低功耗,微型封装,高稳输出,耐候抗扰五大核心竞争力,精准匹配当下各类低功耗电子设备的设计刚需,彻底打破传统晶振的场景应用局限.无论是对续航和体积极致苛刻的消费便携设备,还是对稳定性和可靠性有车规,工控级要求的专业场景,这款晶振都能凭借硬核性能适配各类工况,成为驱动设备稳定运行的"心脏级"频率基准器件,为数据同步,信号传输,指令执行筑牢底层保障.依托强大的性能通用性,该系列产品已实现消费电子,车载电子,物联网传感,医疗健康,工业控制,安防通信等主流低功耗领域全覆盖,针对不同场景的痛点提供定制化时钟解决方案.

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阅读（50）标签：AKER安基晶振|高稳定晶振

[新闻资讯]ILSI以领先技术铸就TCXO精密定时基准标杆2026年03月17日 14:58: ILSI以领先技术铸就TCXO精密定时基准标杆
在5G通信,工业控制,物联网,医疗电子,车载电子等高端电子领域,时钟信号的稳定性直接决定终端设备的运行精度,可靠性与核心竞争力.温补晶体振荡器(TCXO)作为解决温度漂移,提供高精度定时基准的核心元器件,其技术水平成为衡量电子设备性能的关键指标.长期以来,行业内普遍面临"宽温域下精度不足,小型化与高性能难以兼顾,功耗与稳定性失衡"的技术痛点,而ILSI品牌凭借数十年深耕频率控制领域的技术积淀,以突破性的温补技术,严苛的品控标准与创新的产品设计,在TCXO领域树立起技术领先标杆,为全球各行业提供高精度,高稳定,高适配的定时解决方案.

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每页显示:20条记录总数：1395 | 页数：70 <... 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 ...>

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爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振

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爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振

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