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爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振
爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,X1A0000910001晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8
产品本身具有高稳定性,"FC-12D 32.7680KA-AG8",高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-005R晶振,Q11C004R1000700晶振
爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-005R晶振,Q11C004R1000700晶振
产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。
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爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振
爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好.
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NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振
KDS晶振,32.768K,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSF334SAF晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSF334SAF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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TXC晶振,贴片晶振,7J晶振
TXC晶振,贴片晶振,7J晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,CN晶振,7Q-20.000MCN-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,CN晶振,7Q-20.000MCN-T晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
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TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
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加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振
加高晶振,石英晶体振荡器,HSB321S晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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[新闻资讯]SiTime推出业内尺寸最小的SiT5711恒温晶振2026年06月05日 16:03

SiTime推出业内尺寸最小的SiT5711恒温晶振
全球MEMS时序技术领军品牌SiTime突破传统石英晶振技术壁垒,依托自研EmeraldMEMS高精度时序平台与成熟半导体工艺,重磅推出SiT5711超小型MEMS恒温晶振(OCXO).该产品彻底颠覆传统石英OCXO的笨重结构与工艺局限,凭借业界极致微型尺寸,±1ppb超高频率稳定度,超低相位抖动,宽温超高稳,抗振抗冲击,低老化长寿命,可编程定制的硬核优势,成为目前全球尺寸最小,性能最优的微型化恒温时钟源.

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阅读（40） 标签：SiTime恒温晶振|5G通信设备晶振
[新闻资讯]Bliley百利晶振CMOS时钟输出核心优势2026年05月30日 10:24

Bliley百利晶振CMOS时钟输出核心优势
Bliley百利是美国老牌高端频率器件品牌,深耕精密石英晶振,时钟振荡器研发生产近百年,产品主打超高频率稳定度,超低温度漂移,低相位噪声,高长期可靠性,广泛应用于工业控制,精密测量,军工航天,车载医疗,通讯设备等高端领域.其全系CMOS输出型石英振荡器,采用标准化CMOS方波输出架构,完美适配主流MCU,ARM,FPGA,DSP,单片机等数字芯片的单端时钟输入接口,无需额外转换电路,无需信号整形,上电即可输出规整,稳定,标准的数字时钟信号,是通用数字时序设计的优选方案.

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阅读（72） 标签：CMOS输出晶振|Bliley百利晶振|通讯设备晶振
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