最低频率增加
给定尺寸的AT切割晶体的最小可用频率由交替模式的存在来确定共振(和它们的泛音)干扰想要的模式。共振的不同模式可以表现为虚假共振。它们也可以表现为“活动下降”。经济活动的下降就是R1的增长温度范围很窄。请参阅参考[2]了解更多有关活动下跌的信息。该来源还警告增加耦合到不必要的共振与增加的驱动水平。
Vectron为极端环境应用提供高温电压控制晶体振荡器VX-400产品。典型工作温度范围为-55℃至+200℃，绝对拉动范围为±25ppm。Vectron晶振在以下技术领域的垂直整合确保了设计和制造最先进的高温频率控制产品的能力：
BAW & SAW 设计和制造生产高质量的谐振器。
射频振荡器电路设计。
建立了250℃高温电子封装专业知识。
建立了250℃高温电子组装和测试专业知识。
环境筛选。
与传统的tcxo相比，RTH7050PA的关键亮点是其对温度的低频灵敏度和优良的相位噪音。频率随温度变化的斜率低至0.5 ppb/°C。创新的Rakon设计使用了高q石英无源晶体它的核心，从而导致优越的相关噪声性能。它还保证振荡器的所有原因的稳定性≤4.6 ppm/20年。随着工作温度范围的扩大，这些频率规格使远程无线电头(RRH)锁相环使用单一参考时钟，以满足网络同步要求和空中接口要求。
Rakon拥有广泛的温度补偿晶体振荡器 (TCXO) 解决方案。 可用产品包括 适用于 苛刻环境的 高性能、 超稳定 TCXO ，以及适用于大批量消费应用的高稳定性TCXO温补晶体振荡器。Rakon 对质量和高性能的承诺意味着它已成为电信基础设施、紧急 定位 信标、GNSS、军事和其他性能关键 应用的默认标准.
瑞康晶振公司生产的高稳定性TCXO在 -40 至 85°C 范围内提供 ±0.5 ppm 的频率稳定性。对于汽车和定位等特定应用，工作温度范围可从 -40°C 扩展到 105°C。
可用的封装尺寸范围从 3.2 x 2.5 mm、2.5 x 2.0 mm 到 2.0 x 1.6 mm。
Micrel集成电路本身对其输出时钟的准确性和稳定性贡献不大。准确性来自石英晶体的参考。
HCD280具有三种不同的相位噪声曲线选项（A、B 和 C）,包括-105 dBc/Hz @ 10Hz的出色近端相位噪声和-170 dBc/Hz @ 10kHz的出色相位本底噪声（配置文件 C ）。此OCXO晶振还提供出色的整体稳定性，温度稳定性选项高达±10ppb，频率稳定性低于每年500ppb。还可以选择老化特性，选项低至每天 <±1x10-9。足以满足10年最低老化的频率调整也是标准配置。HCD280采用坚固的19.05x 25.80mm金属封装，提供多种电源电压选项，以及正弦或CMOS输出选项。
SiT5346是一款坚固耐用的Endura™ 精密Super-TCXO温补晶体振荡器，可在1至60MHz频率范围内工作，并提供±100-ppb频率稳定性、0.004ppb/g加速度灵敏度（典型值），在高达105摄氏度。它专为恶劣环境而设计，可在存在环境压力因素（气流、温度扰动、振动、冲击和电磁干扰 (EMI)）的情况下提供最稳定的时序。SiT5346符合MIL-PRF-55310和MIL-STD-883规范，是高可靠性航空航天和国防应用的理想解决方案。这种基于MEMS的Endura Super-TCXO可以在工厂编程为频率、稳定性、电压和牵引范围的任意组合。
Sitime 5346利用SiTime晶振独特的DualMEMS温度检测和TurboCompensation技术，在气流、温度扰动、振动、冲击和电磁干扰等环境压力下提供最佳动态性能，实现时序稳定性。该器件还集成多个片内调节器来过滤电源噪声，无需专用的外部LDO。
TCXO：SiT5346AC-FQ-33E0B19.123456T
VCTCXO：SiT5346AC-FQ-33VTB19.123456T
DCTCXO：SiT5346AC-FQG33JRB19.123456T
Abracon进一步认识到，客户需要100到200兆赫时钟的需求日益增长比基于锁相环的AX5和AX7设备更小的外形。这些要求通常以PCI Express (PCIe)、光收发器、数据存储和网络设计为中心.
作为回应，美国Abracon晶振推出了第三个overtone clearlocktm解决方案:AK2、AX3、AK5和AK7系列。这些设备使用更安静的架构，以实现卓越的，超低rms抖动性能和行业领先的能源效率的微型包装尺寸。
Rakon宣布推出其新的RHT1490产品系列，该系列是高频和低抖动超稳定TCXO温补晶体振荡器，频率范围为50MHz至204.8MHz。RHT1490以<200fs (12kHz–20MHz) 的低RMS相位抖动提供世界级的电信级稳定性。该产品平台的频率输出可降低系统抖动，使通信系统架构师能够优化噪声预算和性能。
RHT1490是满足SyncE和数据包时钟要求（ITU-T G.826x和G.827x）的理想参考时钟解决方案。它适用于分立式和集成式IEEE 1588解决方案，为低环路带宽应用提供出色的中期稳定性。其超低噪声性能与系统PLL滤波相结合，有助于实现非常低的系统时钟RMS抖动数——这是高速接口（40G和100G应用）的物理层设备的参考时钟所需的。
HSO14是用于实验室、微波激射器、原子喷泉、高精度频率计数器和合成器、用于深空探测的地面站以及VLBI（超长基线干涉测量）网络的出色参考振荡器。它为Allan Deviation 提供了多种选择，最高可达8E-14。从3到30秒，最大1E-13。1秒时–稳定24小时后。此外，该产品提供低于1ppb/g的g灵敏度，使其可用于具有微振动的环境。近距离相位噪声性能保证在-130dBc/Hz 最大值。
石英晶体谐振器根据应用在真空或中性气体（氮气）下进行冷焊或电阻焊密封。RHX3500和RHX3700在-55℃至 125℃的宽温度范围内工作，可在恶劣的机械环境中提供高频率稳定性。100%的产品测试确保每个单元都符合精确的规格。对RHX3500和RHX3700系列晶体进行筛选，以验证其可靠性和性能随着时间的推移和使用寿命结束，在极端条件下实现卓越的性能。极低老化和低相位噪声性能是这些产品系列中的独特功能。
类内最低功耗80mAX 1dd(LVDS),Abracon晶振推出超高性价比的AX5ClearClockTM超低125fs抖动性能功率优化的OSC振荡器,工厂可编程振荡器(快转样品),支持LVPECL、LVDS、HCSL、CML输出逻辑类型
稳定性(-40到+85ºC)
射频系统
FPGA /处理器背板/芯片到芯片总线
测试和测量
SiT1569是首款采用超小型1.5x0.8mm(1508)芯片级封装(CSP)的ULP、工厂可编程晶振，也是SiTime超小型振荡器新系列的一部分。该器件可以针对1Hz至462.5kHz范围内的任何频率进行编程。硅MEMS技术使得在芯片级封装中生产世界上最小的可编程参考时钟成为可能。
SiTime晶振的TempFlat MEMS™ 技术与我们的混合信号CMOS设计能力相结合，可在1.2mm2 芯片级封装中实现超低功耗、工厂可编程振荡器——这是世界上最小的封装。100kHz时的典型内核电源电流仅为3.3μA。SiT1569能够提供1Hz和462.5kHz之间的任何频率，可保证±50ppm的全包（初始和整个温度）频率稳定性。
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