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  • 0519-08

    对低电流可靠石英晶体振荡器的需求

    众所周知,极低功率石英晶体振荡器会出现与增益不足和高晶体负载相关的启动问题.为了在省电的同时避免启动问题,开发人员需要对决定待机电流和振荡器可靠性的因素做出明智的设计决策.换句话说,振荡器既需要汲取低电流,又必须在生产变化和温度范围内可靠启动.

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  • 0319-08

    使用32.768K可编程振荡器减小尺寸


    移动设备制造商不再需要依靠不灵活的石英设备在其产品中提供计时或参考时钟.最新的计时创新基于微机电系统技术,这给移动消费电子产品带来了显著优势.与传统的32.768K晶体相比,这些硅微机电系统时序解决方案为移动应用提供了多种优势.典型的智能手机或平板电脑设计,取决于应用处理器,分区和它支持的其他功能,可以包含多个计时设备,包括一个或多个32千赫XTALs.

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  • 0119-08

    表面贴片晶振技术和SMT器件

    现在看看任何一件商业化的电子设备,它充满了微小的设备.这些组件安装在板的表面上,而不是使用传统的带有引线的组件,例如可用于家庭建筑和套件的线引线,而且许多组件的尺寸很小.如被广泛使用在各种类型的贴片元件.演变的越小.该技术称为表面贴装技术,SMT和SMT元件.几乎所有今天的设备,商业上都使用表面贴装技术SMT,因为它在制造过程中提供了显着的优势,并且考虑到晶振等其他元器件的尺寸,SMT元件的使用使得更多的电子元件能够被封装到更小的空间中.

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  • 3119-07

    -40~+125℃的宽温范围的NZ2520SHA晶振

    日本电波工业株式会社NDK晶振成立至今,已经成为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力着,主要经营范围:石英晶体谐振器,石英晶体振荡器等晶体元器件应用器件,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售.下面介绍一款的耐高温的NZ2520SHA晶振产品.

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  • 2719-07

    晶体切割方向影响晶振的老化特性

    谐振片可以用许多不同的方法从源晶体上切割下来.切割方向影响晶振的老化特性,频率稳定性,热特性和其他参数.这些切割在体声波下进行(BAW);对于较高频率,采用表面声波器件.剪切频率范围模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢准-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)  

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  • 2419-07

    石英晶振可以为特定目的生长

    现代石英表中使用的音叉晶体简单的石英晶振杂质.杂质对晶体的辐射硬度,孪晶敏感性,过滤损失以及长期和短期稳定性有负面影响.不同方向的不同切割种子可以提供其他种类的生长区域.由于水分子在晶体表面的吸附作用,X方向的生长速度最慢;铝杂质抑制了另外两个方向的生长.铝含量在Z区最低,在+X区较高,但在-X区较高,在S区最高;随着铝含量的增加,硫区域的尺寸也增大.氢含量在Z区最低,在+X区较高,但在S区较高,在X区最高.铝夹杂物通过γ射线照射转变成色心,导致晶体变暗,与杂质的剂量和水平成正比

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  • 2319-07

    石英晶振示意符号

    石英晶振的优点是,它的弹性常数和尺寸的变化使得频率对温度的依赖性非常低.具体特征取决于振动模式和石英切割的角度(相对于其晶轴).因此,取决于其尺寸的板的共振频率变化不大.这意味着石英钟,滤波器或振荡器保持精确.对于关键应用,石英振荡器安装在温控容器中,称为晶体炉,也可以安装在减震器上,以防止外部机械振动的扰动.

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  • 1319-07

    具有频率柔性石英晶体振荡器的原型制作

    在开发过程中尝试和优化时钟速率通常会提高性能和设计效率.在其他情况下,设计中的错误或误判可能需要改变频率.在任何一种情况下,使用能够适应最后时刻变化的石英晶体振荡器都是有帮助的,而不必改变材料清单或印刷电路板布局,特别是因为固定频率XO的交付周期可能会延长几周甚至几个月.

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  • 1019-07

    石英产品需要达到最佳性能则OCXO晶振难击败

    OCXO晶振使用AT切割晶体时,它们使用晶体的上部反转点,通常为+85°C.振荡器电路使得可以将元件精确地设置在每种情况下使用的晶体的反转点.应该注意的是,批次中晶体的反转点可能略有不同.为了允许一定的容差,石英晶体振荡器通常在晶体反转点以下10K处工作.也就是说,反转点+85°C的晶体仅在+75°C的温度下使用.顾名思义,SC切割(压力补偿)具有比AT切割更低的应力水平.这导致更好的老化(长期性能)和对更高晶体控制信号的弹性,因为由于较小的摩擦而产生较小的机械应力和热量.

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