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: LVPECL输出低电压晶振,NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A,NDK压控晶体振荡器

LVPECL输出低电压晶振,NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A,NDK压控晶体振荡器，日本进口晶振，NDK晶振，型号为：NV5032SC，编码为：NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A，频率为：122.880000 MHz，小体积晶振尺寸为5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低相位噪声，低电源电压，低电平特点。NV5032SC 贴片晶振应用于：基站，通讯设备晶振，工业控制，消费电子，智能安防，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。
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: NDK温补晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G无线模块晶振

NDK温补晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G无线模块晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号NT2016SA，编码为：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，频率为：16.384MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，石英晶振，有源贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-30℃至+85℃。是一种具有高度稳定的频率/温度特性的晶体振荡器，最适合用于GPS。支持低电源电压。（支持直流+1.7V至+3.3V。标准规格： +1.8V），超紧凑型，重量轻，高度，立方体积，重量最大。分别为0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一个表面安装的晶体振荡器。（有可能进行回流焊。），满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。产品具有AFC（自动频率控制）功能。（可选项）。NT2016SA 贴片晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机/移动电话，无线模块，GPS/GNSS模块等。
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: NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL输出振荡器

NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL输出振荡器，日本进口晶振，NDK晶振，型号为：NP2520SA，编码为：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，频率为：125.000000MHz，紧凑尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，SPXO石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，3.3V，出色的低电压(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振适用于通信网络，光通信，光收发器、WDM设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪应用等。
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: LVPECL石英晶振,NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A,NDK6G以太网晶振

LVPECL石英晶振,NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A,NDK6G以太网晶振，日本电波株式会社，NDK晶振，型号：NP5032SA，编码为：NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A，频率为：122.880000 MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压：+3.3V，优秀的低相位抖动(Typ。80 fs @148.25 MHz)，自动安装通过胶带和红外回流（无铅）是可能的。无铅的。具有超小型，轻薄型，超低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平等特点。NP5032SA进口晶振适用于：超声波、SDH和gb以太网相关的设备，无线网络、蓝牙模块，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，机顶盒，路由器/交换机，光端机，蓝牙模块，物联网等。
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: NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽车音频设备晶振

NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽车音频设备晶振，日本电波株式会社，NDK晶振，型号：NP3225SAB，编码为：NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A，频率为：155.520000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：+2.5 V，优秀的低相位抖动(Typ。42 fs @156.25 MHz)，自动安装通过胶带和红外回流（无铅）是可能的。是无铅的。具有超小型，轻薄型，超低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平等特点。NP3225SAB贴片晶振适用于：6G兼容设备，基站、光终端设备、声波/SDH设备，低端路由器，以太网设备和光收发器，汽车音频设备和汽车计算机，无线网络、蓝牙模块，机顶盒，光端机，蓝牙模块，物联网等。
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: NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信赖性OCXO的具有优越频率稳定度的晶体谐振器,和HC-43/U尺寸相同。

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

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: NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

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: NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振,小型,薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.以对应高度管理医疗器械等级Ⅲ的工程设计来实现产品的高品质.具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

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: NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振

NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振,有优越的耐焊接开裂性能的车载用小型表面封装音叉型晶体谐振器.具有优良的耐热性、耐环境特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）符合AEC-Q200标准.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

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NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振

NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.低的ESR实现低的电力消费.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性,表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振

NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有优越的频率稳定度,能覆盖广的频率范围的高可靠性晶体谐振器.能满足严格的温度特性规格,具有优越的频率再现性和耐撞击性.

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: NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振

NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,车载用小型表面封装晶体谐振器.可对应低频（4～ 8MHz）.小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上，可实现3000个热循环.可对应工作温度范围-40～+150°C.符合无铅焊接的回流焊曲线特性.符合AEC-Q200标准.

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NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ

NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶体谐振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可对应4MHz以上的频率.最适用于消费类电子和汽车配件用途.优良的耐环境特性，包括耐热性、耐冲击性等.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4

DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最适用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距离无线和智能手机、平板电脑等的基准时钟源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振

NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖?小型表面贴装晶体谐振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。

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