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F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列

产品简介

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列,荷兰进口晶体,进口音叉晶振,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,超薄型晶体谐振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ贴片晶体,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品质晶振,工业设备晶振,无线应用晶振,小型设备晶振,时钟电子晶振.


产品详情

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F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列特点:

微型陶瓷SMD无源晶体封装,2个焊盘(可回流)

温度范围-40/+85°C(工业应用)

UUtra薄厚度0.6mm

优异的老化特性

应用:无线、商用和工业设备.

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列 参数表

Parameter min. typ. max. Unit Condi?on
Frequency 32.768 KHz
Vibra?on mode XY‐cut
Frequency stability
Ini?al tolerance @25°C ±20, ±50 ppm
Opera?ng temperature range ‐40 +85 °C
Turnover temperature
Parabolic curvature constant
25°C±5 °C
‐0.045x10‐6/°C2max.
Equivalent Series Resistance (ESR) 90K? max.
Load Capacitance (CL) Standard: 12.5pF ( 9pF, 7pF op?onal)
Shunt Capacitance (Co) 2.0 pF
Drive Level 0.1 µW
Aging ±3 ppm At 25°C, ?rst year
Insula?on Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)(LxWxH) 2.0 x 1.2 x 0.6 mm
Packing 3000 pcs per reel

F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列 尺寸图F2012

F2012 1

F2012 2

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