香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率26MHZ，NKG石英晶体，NKG小尺寸晶振，陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元，尺寸1.6 x 1.2毫米。无源贴片晶振，石英晶体谐振器，1612mm贴片晶振，水晶振动子，无源晶体，SMD晶振，石英贴片晶振，绿色环保晶振，低损耗石英晶体，高性能晶体，无线应用晶振，蓝牙晶振，移动通信晶振，便携式设备专用晶振，USB存储设备晶振，具有小尺寸轻薄型低损耗的特点。
贴片石英晶振产品适用于范围十分广泛，其中常用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备等领域。香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振.
香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振 参数表
| Parameter | Symbol | Specifications | Remarks | |||||||||||
| Frequency range | FN | 26.0MHz | ||||||||||||
| Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | — | |||||||||||
| Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available | |||||||||||
| Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operatingtemperature range, other options available |
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| Operating temperature range | TOP |
– 20°C ~+70°Cor –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C |
Options available | |||||||||||
| Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance | |||||||||||
| Equivalent series resistance | ESR |
150Ω ~ 100? MAX 100Ω ~ 80? MAX 80Ω ~ 60? MAX |
FUND mode FUND mode FUND mode |
24 ~ 32MHz 32 ~ 40MHz 40 ~ 60MHz |
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| Drive level | DL | 10µW TYP,100µW MAX | — | |||||||||||
| Aging first year | Δf/y1 | ±3ppm | @+25°C | |||||||||||
香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振 尺寸图
SMD晶振产品特征:
微型封装尺寸1.6 x 1.2 x 0.4mm，带4个焊盘。
卓越的耐热性和抗震性。
真空密封，可靠性高，老化程度低。
可提供符合AEC-Q200标准的汽车级。
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